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國際半導體產業(yè)協(xié)會總共有 18 篇文章

消息稱全球半導體廠商未來3年將花費4000億美元采購設備

2024-09-29 15:23:17
SEMI預計全球硅晶圓出貨量增長勢頭持續(xù)到2024年

2021-10-19 16:55:00
北美半導體生產設備制造商8月份銷售額降至36.5億美元

2021-09-22 17:00:59
北美半導體生產設備制造商7月份銷售額38.6億美元再創(chuàng)新高

2021-08-24 18:15:30
SEMI：8英寸晶圓廠今年設備支出將增至40億美元

2021-05-28 15:44:00
北美半導體生產設備制造商銷售額連續(xù)4個月超過30億美元

2021-05-25 18:17:51
SEMI：去年全球半導體生產設備銷售額超過700億美元同比增長近20%

2021-04-14 16:46:05
機構預計去年全球半導體材料市場規(guī)模達到553億美元創(chuàng)下新高

2021-03-25 16:27:00
SEMI：全球晶圓廠設備支出將連續(xù)3年創(chuàng)下新高明年達到800億美元

2021-03-18 17:11:00
北美半導體設備制造商7月份銷售額26億美元同比環(huán)比均大增

2020-08-22 16:04:53
SIA：6月份全球半導體產品銷售額345億美元環(huán)比略有下滑

2020-08-06 12:02:27
SEMI：二季度全球晶圓出貨31.52億平方英寸同比環(huán)比均有增長

2020-07-29 15:55:00
北美半導體生產設備制造商5月份銷售額23.5億美元

2020-06-19 18:10:12
SEMI預計存儲芯片廠商明年設備支出300億美元

2020-06-12 14:34:00
SEMI預計半導體廠商明年晶圓設備支出創(chuàng)紀錄達到677億美元

2020-06-11 11:19:40
SEMI：去年全球晶圓制造材料銷售額328億美元同比略有下滑

2020-04-01 18:46:00
北美半導體設備制造商2月份銷售額同比大增26% 接近24億美元

2020-03-20 19:01:00
SEMI修正晶圓廠設備支出預期：預計同比增長3% 達到578億美元

2020-03-10 20:38:00

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