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總共有 5 篇文章
華為公開“芯片封裝
組件
”相關(guān)專利：可使芯片得到有效散熱，降低安全隱患
2021-11-29 14:50:00
不止小劉海！iPhone 13最終渲染圖曝光：前所未有的配色方案
2021-06-05 21:27:00
華為等申請鼓簧式電源連接器專利，可防止瞬斷風(fēng)險(xiǎn)
2020-08-07 23:39:00
蘋果A14芯片
組件
曝光 或?yàn)榻衲?月生產(chǎn)
2020-07-28 08:00:00
今年每部智能機(jī)平均配3.5個鏡頭 多攝鏡頭
組件
出貨將達(dá)50億
2020-07-07 08:27:00
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