一直以來，中國都在努力尋找一條擺脫半導體依賴進口的道路。另一方面，國內的芯片初創(chuàng)企業(yè)正在迅速發(fā)展，努力追趕。特別是迎來5G的風口，人工智能也在不斷進步的情況下，AI芯片是重要的機會窗口。
據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，到2022年，整體AI芯片市場規(guī)模將達到352億美元。
近日，有“科創(chuàng)板AI芯片第一股”之稱的寒武紀順利過會，IPO擬融資金額為28.01億元。
寒武紀的創(chuàng)始人兼CEO陳天石，出自大名鼎鼎的“中科大少年班”，曾師從陳國良院士與姚新教授，2010年獲得博士學位后便在中國科學院計算技術研究所從事研究工作，曾擔任中科院計算所研究員及博士生導師，研究方向為計算機體系結構和計算智能。
除了陳天石，寒武紀的核心創(chuàng)始團隊都具備多年人工智能芯片領域研發(fā)和設計經(jīng)驗，其中不乏人工智能芯片領域的頂級大咖。根據(jù)招股說明書資料，2019年末，公司研發(fā)人員占比近80%。
一個行業(yè)的基本共識是，芯片需要不斷地投入高昂的研發(fā)成本，想在短時間內盈利很難。這是尖端和硬核的賽道，與不斷追逐風口，一個概念就能換來大筆投資的投機創(chuàng)業(yè)截然不同。在前期盈利艱難的前提下，沉得下心、耐得住寂寞、苦修內功，這是國內芯片企業(yè)的必修課。
研發(fā)投入方面，據(jù)招股書，2017年、2018年和2019年，寒武紀研發(fā)費用分別為2986.19萬元、2.4億元和5.4億元，研發(fā)費用率分別為380.73%、205.18%和122.32%。
據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，目前科創(chuàng)板已上市且已實現(xiàn)規(guī)?；癄I收并明確披露研發(fā)支出的56家企業(yè)，研發(fā)支出占營業(yè)收入比例均值僅為13.31%，由此可見，寒武紀對研發(fā)的投入在科創(chuàng)板名列前茅。
正因如此，在產(chǎn)品迭代方面，據(jù)媒體報道，成立四年，寒武紀每年都會推出和迭代新產(chǎn)品，相較于其他國外芯片設計公司與A股上市芯片設計公司以平均約每1-3年的迭代周期推出系列新產(chǎn)品，寒武紀的研發(fā)能力表現(xiàn)較為突出。
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