2023年5月30日，地平線(Horizon Robotics)正式推出面向機器人場景應用的全新開發(fā)者套件——旭日®?X3模組(簡稱：RDK X3 Module)。RDK X3 Module采用地平線自研的旭?®?3系列芯?，搭載雙核BPU®?伯努利計算架構與四核Cortex CPU集群，算力高達5TOPS，能夠發(fā)揮強勁的端側計算性能。
地平線旭日®?X3模組
RDK X3 Module 高效支持多路高清攝像頭接入、 4K@60fps圖像實時處理與H.264/H.265視頻編解碼。模組集成雙頻Wi-Fi模組、千兆以太?等高速數(shù)據(jù)通信連接，可支持最高64GB海量板載存儲，將有效降低用戶硬件設計難度，助力實現(xiàn)快速開發(fā)集成與產(chǎn)品化量產(chǎn)。
RDK X3 Module核心配置
從機器人應用場景豐富性出發(fā)，地平線針對RDK X3 Module開放提供了多種內(nèi)存、存儲與Wi-Fi配置的組合選型，靈活滿足機器人開發(fā)者的不同選型要求。
RDK X3 Module型號清單
為了幫助開發(fā)者進一步加速算法創(chuàng)新，地平線打造了豐富易用的開發(fā)加速包，包括多平臺兼容的Linux源碼、軟硬件參考設計和算法工具鏈等資源，助力開發(fā)者敏捷開發(fā)，贏在起跑線，搶占市場先機。
豐富易用的開發(fā)加速包
地平線始終堅持軟硬協(xié)同，以實現(xiàn)系統(tǒng)最優(yōu)的開發(fā)效率。RDK X3 Module配套地平線軟硬一體、極致優(yōu)化的TogetheROS™?.Bot機器人操作系統(tǒng)，兼容樹莓派CM4配件生態(tài)，能夠支持多類機器人算法與應用的高效部署。
模組兼容樹莓派CM4配件生態(tài)
值得一提的是，地平線此次同步推出了TogetheROS™?.Bot 2.0 Beta 版本，集成更高效的包管理機制，加快版本升級效率，能夠使機器人應用安裝更加便捷。目前相關源碼也已正式開放上線Github(http://github.com/HorizonRDK)。除此之外，地平線開放完善的課程文檔、開發(fā)者社區(qū)與生態(tài)資源，也將為廣大開發(fā)者產(chǎn)品化落地提供一站式的開發(fā)支持。
地平線機器人開發(fā)平臺
RDK(Robotics Developer Kit)作為地平線面向機器人開發(fā)領域推出的系列開發(fā)套件，可以幫助開發(fā)者快速構建豐富的機器人應用。目前，地平線已先后推出RDK X3(旭日X3派)、RDK X3 Module(旭日X3模組)等多款產(chǎn)品，用戶可直接通過地平線開發(fā)者社區(qū)(https://developer.horizon.ai)獲取相關套件與文檔資料。
為加速機器人應用廣泛落地，地平線將持續(xù)打造開源開放、軟硬協(xié)同的底層計算平臺，為賦能機器人開發(fā)者提升開發(fā)效率，提供更為立體多元的基礎設施與技術服務。
關于地平線
地平線(Horizon Robotics)是行業(yè)領先的智能計算方案提供商。得益于前瞻性的軟硬結合理念，地平線自主研發(fā)兼具極致效能與開放易用性的智能計算方案，可面向智能駕駛以及更廣泛的通用機器人應用領域提供全面開放的賦能服務。
在智能駕駛領域，地平線推出了征程系列車載智能芯片，是國內(nèi)率先實現(xiàn)車載智能芯片前裝量產(chǎn)的企業(yè)。而面向更廣泛的通用機器人應用領域，地平線推出旭日系列芯片，已在智能機器人、智能大屏、智能家居等領域實現(xiàn)規(guī)?；涞亓慨a(chǎn)，賦能合作伙伴包括小米、科沃斯、TCL等行業(yè)頭部企業(yè)。
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