【2023年6月13日美國加州圣何塞訊】Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商,宣布其全系列的H13 AMD系統(tǒng)可支持“Zen 4c”架構的第 4 代 AMD EPYC™ 處理器和采用 AMD 3D V-Cache™ 技術的第 4 代 AMD EPYC 處理器。
Supermicro服務器搭載第4代AMD EPYC處理器,適用于云端原生計算,擁有領先的線程密度和每個插槽128個內核,提供出色的機架密度及可擴展的性能與能源效率 ,能夠在整合性更高的基礎架構中部署云原生工作負載。 這些系統(tǒng)專門用于幫助云運營商應對不斷增長的用戶會話需求,并提供支持人工智能(AI)的新型態(tài)服務。 采用AMD 3D V-Cache技術的服務器,在執(zhí)行FEA、CFD和EDA技術應用程序方面均有卓越表現。 憑借大容量的三級緩存,這類的應用程序執(zhí)行速度較以往有大幅提升。 在過去幾年中,AMD EPYC處理器創(chuàng)下了50多項基準測試的世界紀錄。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示:“為了滿足客戶的需求,Supermicro不斷突破著產品系列的界限。我們設計并交付節(jié)約資源型、應用優(yōu)化型服務器,具有機柜級的整合,能實現快速部署。 隨著我們?yōu)榈?代AMD EPYC處理器全面優(yōu)化的系統(tǒng)產品組合不斷擴大,云運營商現在可以為數量龐大的用戶和云原生服務實現極高的密度和效率,即使面對數據中心空間受限的情況也是如此。此外,我們經過強化、高性能、多插槽的多節(jié)點系統(tǒng)可應對廣泛的技術計算工作負載,讓制造公司運用內存密集型應用程序的加速效能來設計、開發(fā)和驗證新產品,進而大幅縮短上市時間。”
深入了解全系列搭載 Supermicro AMD 的服務器,請訪問:https://www.supermicro.com/en/products/aplus
AMD服務器產品和技術營銷副總裁Lynn Comp表示::第四代AMD EPYC™ 處理器提供了市面x86處理器中最高的內核密度,將為云原生工作負載提供出色的效能和效率。 我們最新的數據中心處理器系列能讓客戶在關鍵基礎設施整合要求的工作負載增長和靈活性之間取得平衡,通過云原生計算為數據中心帶來變革,幫助客戶完成更多工作的同時提高能源效率。”
通過連接報名Supermicro 6月20日的網絡研討會“新一代Supermicro H13系統(tǒng)實現EPYC™的性能和密度”。
https://www.brighttalk.com/webcast/17278/586045
H13 Hyper-U– 全新的1U和2U Hyper-U服務器是專為高性能和高密度所設計,適用于虛擬化和 HCI 等云原生工作負載,搭載一個適合云端原生計算的第 4 代 AMD EPYC 處理器,可有多達 128 個內核。 此外,還提供專為存儲優(yōu)化配置,包含12個3.5英寸驅動器槽或24個2.5英寸驅動器槽。 與雙CPU服務器相比,搭載一個CPU的Hyper-U除了降低軟件授權成本和散熱挑戰(zhàn),還能提供最大的內核密度,同時達到兩倍的內存容量,在24個DIMM插槽中支持多達12個DDR5通道。深入了解這些Hyper-U 服務器,請前往Supermicro官方網站。
H13 All-Flash EDSFF– 全新All-Flash NVMe 存儲系統(tǒng)搭載采用“Zen 4c”架構的AMD EPYC 9004 系列處理器,其設計采用最新的 EDSFF 技術,可在輕巧的 1U 機箱中實現前所未有的容量和效能。 最新的服務器擁有 128 個 PCIe 5.0 通道,可支持 16 個 (7.5mm) EDSFF E3. S 驅動器,或 8 個 E3. S (x4) 驅動器和 4 個 E3. S 2T 外形規(guī)格的 CXL 設備,允許擴展內存,以用于諸如內存內數據庫應用程序等使用案例。
此外,以下的H13系統(tǒng)強化系列與最新AMD EPYC處理器,都有著無縫兼容的升級路徑。
H13 GPU優(yōu)化系統(tǒng)– 開放式、模塊化、符合標準的服務器,搭載兩個 AMD EPYC 9004 系列處理器,采用可熱插拔、免工具的設計,可提供卓越的效能和可維護性。 GPU 選項包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術。 這些 GPU 系統(tǒng)非常適合具有最高需求的 AI 訓練效能、高性能計算和大數據分析在內的工作負載。
H13 Hyper– 1U 和 2U 雙路 H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機架式服務器系列帶來新一代性能,旨在執(zhí)行最高需求的工作負載,提供充足的儲存和 I/O 選項,附有自定義功能,滿足各式各樣的應用需求,同時通過其 100% 免工具設計提供卓越的可管理性。
H13 CloudDC– 單處理器 H13 CloudDC 可利用 AMD EPYC 處理器內核密度,通過 2 或 4 個 GPU 專用 PCIe 5.0 插槽提供極致的 I/O 和存儲靈活性,另搭載 AIOM 插槽 (PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標準) 可實現最大數據處理量。 1U 和 2U H13 CloudDC 系統(tǒng)支持免工具支架、可熱插的拔磁驅槽和備援電源供應器,具有便捷的可維護性,確保任何規(guī)模的數據中心都能快速部署,并提升維護效率。
H13 GrandTwin™– Supermicro 獨特的 2U 4 節(jié)點系統(tǒng)是專為單處理器效能所打造。 H13 GrandTwin 搭載AMD EPYC 9004系列處理器,優(yōu)化了計算效能、內存和能效之間的平衡,可在一個系統(tǒng)中擁有四個節(jié)點,在輕巧型的2U外形規(guī)格中提供最大密度。 此外,H13 GrandTwin 具有前置(冷信道) 可熱插拔的節(jié)點,可設定使用前置或后置I/O,更便捷的可維護性。 因此,H13 GrandTwin非常適合 CDN、多重訪問邊緣計算、云游戲和高可用性快取群集等工作負載。
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯網和交換機系統(tǒng)、軟件和服務,同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業(yè)內部設計和制造,通過全球化營運展現規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳性能。
AMD、AMD 箭頭標志、EPYC、AMD 3D V-Cache 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產。
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