緊盯高性能車規(guī)級(jí)芯片：芯擎科技宣布完成數(shù)億元B輪融資

極客網(wǎng)3月28日獲悉，汽車算力芯片企業(yè)芯擎科技，已于近日完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由中國(guó)國(guó)有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期基金領(lǐng)投，基石資本等跟投。

融資資金將用于已規(guī)?；┴浀?納米車規(guī)級(jí)芯片“龍鷹一號(hào)”的進(jìn)一步量產(chǎn)和供貨、基于“龍鷹一號(hào)”的高端智能座艙及艙行泊一體方案的市場(chǎng)推廣，以及全場(chǎng)景高階智駕新品AD1000的測(cè)試驗(yàn)證和市場(chǎng)導(dǎo)入。

在此之前，芯擎科技獲得的融資資金來(lái)源于多元化投資方，覆蓋汽車OEM、產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，以及重要的國(guó)家級(jí)基金和政府投資方等。密集獲得來(lái)自多元化投資人的持續(xù)認(rèn)可和支持，表明芯擎科技在高端汽車芯片賽道上，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和商業(yè)化能力得到客戶充分肯定和市場(chǎng)檢驗(yàn)，從而獲得產(chǎn)業(yè)界以及資本界的廣泛認(rèn)可。

“龍鷹一號(hào)”量產(chǎn)定點(diǎn)不斷，賦能更多旗艦車型，2024年預(yù)計(jì)出貨量可達(dá)百萬(wàn)片。

根據(jù)極客網(wǎng)此前報(bào)道，芯擎科技定位于“高性能車規(guī)級(jí)處理器整體解決方案提供商”，總部設(shè)在湖北武漢，并在北京、上海、深圳、沈陽(yáng)和重慶設(shè)有研發(fā)和銷售分支機(jī)構(gòu)。其智能座艙SoC“龍鷹一號(hào)”已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。公司與吉利、一汽集團(tuán)深入合作，共同解決我國(guó)車載先進(jìn)制程芯片“卡脖子”問(wèn)題。

芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士表示，“國(guó)調(diào)二期基金的領(lǐng)投，彰顯了國(guó)家級(jí)基金對(duì)行業(yè)的深度理解、對(duì)頭部芯片企業(yè)的大力支持和投資引領(lǐng)作用。

中國(guó)國(guó)有企業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整基金二期基金表示：國(guó)調(diào)基金牢牢把握使命定位，聚焦國(guó)家戰(zhàn)略，重點(diǎn)培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本次對(duì)芯擎科技進(jìn)行戰(zhàn)略投資，有利于推動(dòng)高端汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化，助力我國(guó)自主創(chuàng)新、科技進(jìn)步和汽車產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。(完)

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