1月7日消息,據(jù)國外媒體報道,韓國產業(yè)通商資源部和半導體協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2020年,韓國半導體出口額同比增長5.6%,達到992億美元,創(chuàng)下歷史第二高,僅次于2018年創(chuàng)下的1267億美元的最高紀錄。
特別是在晶圓代工訂單增加和對5G設備芯片的需求增加等有利因素的推動下,系統(tǒng)半導體的出口額創(chuàng)歷史新高,達到303億美元。
周二,韓國產業(yè)通商資源部表示,2021年,半導體出口額預計將同比增長10.2%,達到1093億美元左右。其中,存儲芯片和系統(tǒng)半導體出口額預計將在2021年分別達到703億-729億美元和318億-330億美元,同比增長12%和7%。
如果這一估計得以實現(xiàn),這將是繼2018年后第二次突破1000億美元大關關,這得益于5G和遠程工作的增長。
2018年,韓國半導體出口額達到1267億美元,創(chuàng)下該國歷史最高水平。該國的內存巨頭三星電子和SK海力士在那一年公布了創(chuàng)紀錄的利潤。
韓國產業(yè)通商資源部表示,2021年,5G市場增長和向遠程服務的轉變預計都將繼續(xù),這將增加對半導體的需求。
韓國產業(yè)通商資源部援引全球行業(yè)協(xié)會SEMI的數(shù)據(jù)稱,2021年,韓國在芯片制造設備上的支出最多,預計將達到189億美元。(小狐貍)
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