4月17日消息,據(jù)英文媒體報道,與聯(lián)華電子簽署了圖像傳感器代工協(xié)議的三星電子,還計劃向聯(lián)華電子出售數(shù)百套晶圓廠的設備,以支持后者建設芯片代工廠。
從英文媒體的報道來看,三星電子是計劃向聯(lián)華電子出售400套晶圓廠設備,這些設備將安裝在聯(lián)華電子的P6工廠。
聯(lián)華電子的P6工廠,目前尚未投產(chǎn)。外媒在報道中提到,聯(lián)華電子的這一工廠是計劃在2023年開始大規(guī)模量產(chǎn),他們希望P6工廠具備每月27000片晶圓的產(chǎn)能。
外媒在報道中還提到,計劃2023開始大規(guī)模量產(chǎn)的聯(lián)華電子P6工廠,將主要采用28nm工藝為相關(guān)客戶生產(chǎn)芯片,包括圖像傳感器和顯示驅(qū)動芯片。
外媒在報道中表示,考慮到三星電子此前與聯(lián)華電子簽署了圖像傳感器代工協(xié)議,聯(lián)華電子的P6工廠,也將主要用于為三星電子代工相關(guān)的芯片。
今年年初,聯(lián)華電子曾宣布他們今年是計劃在工廠建設方面投資15億美元,而三星電子計劃向他們出售的400套設備,預計不在此前計劃的15億美元之中。
三星電子自身也是全球重要的芯片代工商,市場份額還要多于聯(lián)華電子,技術(shù)也領(lǐng)先于聯(lián)華電子,他們目前的制程工藝已到了5nm,量產(chǎn)的時間只略晚于臺積電。機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,今年一季度,三星電子在全球芯片代工市場的份額為15.9%,雖然不及臺積電的54.1%,但高于聯(lián)華電子的7.4%。
從外媒的報道來看,三星電子將部分圖像傳感器交由聯(lián)華電子代工,是因為市場對三星電子的圖像傳感器需求強勁,但他們自身的產(chǎn)能,無法滿足強勁的需求。
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