榮耀Magic V2拆解報(bào)告：輕薄犧牲配置，折痕無(wú)法避免

撰文 / 楊博丞

本期我們給大家?guī)?lái)的是榮耀Magic V2的拆解，我們將從拆解維修難易、外觀、內(nèi)部結(jié)構(gòu)三個(gè)方面進(jìn)行。同時(shí)均會(huì)在每個(gè)方面進(jìn)行打分，在拆解難度和維修難度方面，1分為難，10分為容易；在外觀和內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面，1分為差，10分為優(yōu)。

榮耀Magic V2為折疊屏式手機(jī)，擁有一塊副屏及一塊內(nèi)屏，副屏采用直板型設(shè)計(jì)，即常規(guī)玻璃面板+OLED柔性屏；內(nèi)屏采用可折疊式設(shè)計(jì)，即UTG+OLED柔性屏。

在配置方面，榮耀Magic V2采用高通第二代驍龍8領(lǐng)先版處理器，內(nèi)存統(tǒng)一為16G，存儲(chǔ)為256G和512G。其中，榮耀Magic V2至臻版存儲(chǔ)為1T。

一、外觀變化小，但的確薄了，折痕依然存在

外觀方面綜合得分：7分

縱觀榮耀Magic V2的外觀，單從設(shè)計(jì)上來(lái)講，與前一代榮耀Magic Vs并無(wú)太大區(qū)別，仔細(xì)來(lái)看V2的長(zhǎng)度和寬度都發(fā)生了細(xì)小的變化，可以說(shuō)更加的“矮胖”了，這也說(shuō)明副屏的屏幕比例看起來(lái)更加協(xié)調(diào)，不再像Vs一樣整個(gè)屏幕看起來(lái)很細(xì)。

另外，在邊框上更加圓滑的設(shè)計(jì)也會(huì)讓握持感增加，相比Vs的類(lèi)直角邊設(shè)計(jì)，顯得整機(jī)會(huì)更加一體化，從視覺(jué)上不會(huì)顯得那么突兀。后蓋磨砂的設(shè)計(jì)不會(huì)留有指紋，這一點(diǎn)要好于純玻璃后蓋。

在榮耀Magic V2上，屏幕折疊狀態(tài)下官方數(shù)據(jù)為9.9mm，重量為237g，5000mah電池，支持66W快充以及50W無(wú)線(xiàn)充電。

屏幕展開(kāi)后的顯示尺寸為7.92英寸，屏占比為90.4%，從色澤以及鮮艷度上來(lái)講，的確是比Vs更耳目一新。

在打開(kāi)屏幕的一瞬間可以感覺(jué)到榮耀在這代鉸鏈的設(shè)計(jì)上進(jìn)行了改進(jìn)，相較于Vs的屏幕開(kāi)不到底來(lái)講，這次在將要打開(kāi)時(shí)屏幕會(huì)直接彈到垂直的狀態(tài)，而Vs屏幕打開(kāi)后如果你不掰一下，它是很難開(kāi)合到垂直的狀態(tài)，會(huì)呈現(xiàn)一個(gè)V字形的微曲。

折痕一直是折疊屏手機(jī)的通病，榮耀Magic V2也難逃此關(guān)。由于我們是在拆解時(shí)才將包裝拆開(kāi)，因此是全新?tīng)顟B(tài)下的手機(jī)，我們僅折了兩三次，V2的折痕就已經(jīng)非常的明顯了，可見(jiàn)如果是經(jīng)常使用的話(huà)，那么其折痕恐怕與目前市面在售的折疊屏手機(jī)基本無(wú)異。因?yàn)槲覀儾](méi)有進(jìn)行長(zhǎng)測(cè)，所以不便進(jìn)行過(guò)多評(píng)價(jià)，只是在剛拆包裝折疊了兩三次的情況下就已顯現(xiàn)此狀態(tài)。

二、薄了的內(nèi)部結(jié)構(gòu)會(huì)有性能的犧牲

內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面綜合得分：8分

拆開(kāi)后我們可以清晰地看到其內(nèi)部特征，總體來(lái)說(shuō)內(nèi)部的排序還是較為工整的。在左側(cè)的邊框?yàn)檫壿嬛靼?、A電池（容量為2030mah）、3顆攝像頭、邏輯副板（麥克風(fēng)、充電接口、SIM卡槽主要集中于此）；在右側(cè)的邊框?yàn)檫壿嫺卑澹ㄖ饕?fù)責(zé)信號(hào)、副屏攝像頭、聽(tīng)筒、揚(yáng)聲器）、B電池（2870mah）。

在電池上榮耀官方宣稱(chēng)的采用自研的青海湖電池技術(shù)，能夠做得更加輕薄，這也有利于V2在整體設(shè)計(jì)上能夠呈現(xiàn)更加輕薄的狀態(tài)。經(jīng)過(guò)我們的測(cè)量，電池的厚度為2.5mm，可以說(shuō)在目前手機(jī)電池中做得比較薄的。

邏輯主板方面，榮耀Magic V2采用單層板設(shè)計(jì)，可以說(shuō)在散熱方面會(huì)優(yōu)于雙層板，同時(shí)在維修方面也會(huì)更加容易。邏輯主板上搭載了內(nèi)屏前置攝像頭，在CPU方面采用的是集成化設(shè)計(jì)，上蓋為存儲(chǔ)以及內(nèi)存芯片，下方為CPU芯片，存儲(chǔ)芯片采用美光芯片。

由于邏輯主板在左側(cè)機(jī)殼，而副屏排線(xiàn)連接在右側(cè)機(jī)殼的副板上，因此副板與邏輯主板之間使用排線(xiàn)穿越鉸鏈相連接，但這種設(shè)計(jì)方式存在問(wèn)題在于一旦左側(cè)機(jī)殼與右側(cè)機(jī)殼的連接排線(xiàn)出現(xiàn)問(wèn)題，則需要拆開(kāi)整個(gè)鉸鏈進(jìn)行維修更換。

在機(jī)身側(cè)面榮耀Magic V2相較于Vs增加了多根天線(xiàn)，同時(shí)在V2機(jī)身上，也采用了榮耀Magic 5系列上使用的榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片C1。增加的天線(xiàn)數(shù)量和射頻芯片將有助于改善信號(hào)質(zhì)量，提高通話(huà)接通率。同時(shí)，在機(jī)身側(cè)面依然是指紋識(shí)別模塊，在V2機(jī)型上，同樣擁有兩種解鎖模式，即指紋和面部識(shí)別。

三、拆解和維修都很難，個(gè)人無(wú)法完成維修

拆解難度和維修難度方面綜合得分：3分

在拆解和維修難度方面筆者認(rèn)為都很難，由于榮耀Magic V2采用了大量的粘合劑以及防水膠使得拆解和維修都比其它機(jī)型要更加艱難。

屏幕拆解難度：1分。我們?cè)诓鸾飧逼習(xí)r用時(shí)約20分鐘，主要在于副屏相較Vs更加輕薄，稍有不慎就會(huì)損壞整張屏幕，屏幕經(jīng)過(guò)測(cè)量其厚度僅為1mm，26g，可以說(shuō)真的是薄如蟬翼。

主板拆解難度：3分。主板上面使用了大量的屏蔽罩，如果維修相應(yīng)的芯片需要拆解對(duì)應(yīng)的屏蔽罩，也會(huì)增加相應(yīng)的難度和時(shí)間，而一些小的電容維修起來(lái)則相對(duì)容易些。

電池拆解難度：4分。電池依然采用了大量的粘合劑，且榮耀在電池拆卸設(shè)計(jì)方面并沒(méi)有考慮后期維修問(wèn)題，不像OV的機(jī)型會(huì)有簡(jiǎn)易的提拉標(biāo)簽方便拆卸電池，蘋(píng)果機(jī)型的拆卸電池只需將膠條向下拉下即可。因此我們?cè)诓鹦禫2的電池過(guò)程中只能使用加熱臺(tái)配合酒精進(jìn)行拆卸。

副板拆解難度：6分。副板其實(shí)在拆解過(guò)程中是較為容易的，這些副板均在機(jī)殼上部或下部，并且采用模塊化設(shè)計(jì)，即哪個(gè)副板出現(xiàn)問(wèn)題單獨(dú)維修或更換副板即可。

內(nèi)屏拆解難度：1分。內(nèi)屏拆解需要專(zhuān)業(yè)化設(shè)備以及專(zhuān)業(yè)人員進(jìn)行拆解，因此個(gè)人很難維修，對(duì)于內(nèi)屏損壞維修只能到官方維修機(jī)構(gòu)或第三方維修機(jī)構(gòu)進(jìn)行維修。

以上就是對(duì)榮耀Magic V2的全部拆解過(guò)程，可以說(shuō)，在工業(yè)集成度上以及自研水平方面，榮耀的確是上了一個(gè)新的高度，但在柔性屏折痕優(yōu)化方面依然存在不足，還需要進(jìn)行改進(jìn)。對(duì)于這臺(tái)手機(jī)的各個(gè)方面的打分我們均在各章節(jié)進(jìn)行了相應(yīng)呈現(xiàn)。如大家對(duì)于榮耀Magic V2有任何方面的問(wèn)題可以給我們留言，如需觀看全程拆解視頻可至視頻號(hào)觀看回放。

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