近日，在2018華為全聯(lián)接大會上，華為輪值董事長徐直軍公布了華為AI發(fā)展戰(zhàn)略，在此同時也重磅推出了兩款自主研發(fā)的昇騰系列AI芯片，以及全場景全棧解決AI方案。
昇騰910是目前單芯片計算密度最大的芯片，計算力遠(yuǎn)超谷歌和英偉達(dá)競品。昇騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗，兩款芯片都將在明年二季度推出。并且徐直軍在接受采訪時表示，華為這兩款A(yù)I芯片均不會單獨對外銷售，而是以芯片為基礎(chǔ)研發(fā)的模組、一體機(jī)、加速卡等產(chǎn)品銷售，提供硬件和服務(wù)，附能廠商。因為華為沒有單獨賣過芯片， 所以也不會與Intel等芯片廠商競爭。
他還強(qiáng)調(diào)，在任何公開場合，華為都沒有提及“轉(zhuǎn)型”二字。華為不是轉(zhuǎn)型，是在前進(jìn)。AI是在強(qiáng)化華為的產(chǎn)品和服務(wù)，從而增加競爭力。
而在AI芯片這個領(lǐng)域，一直被稱為物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的核心，如谷歌、蘋果、微軟、華為、阿里巴巴和百度等眾多全球領(lǐng)先的科技企業(yè)都對AI芯片十分重視，而面對群雄爭奪人工智能制高點的時代，希望華為能在這個領(lǐng)域占領(lǐng)一席之地。
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