在上個月，高通正式發(fā)布了旗艦級別的高通驍龍820處理器，而搭載該處理器的手機(jī)也將會在明年初陸續(xù)到來。近日，有消息稱高通計劃在2017年推出高通驍龍830處理器，其最大的亮點(diǎn)則是支持最大8GB的運(yùn)行內(nèi)存。
Geeky Gadgets透露稱，高能計劃于2017年發(fā)布的高通驍龍830處理器或?qū)⒅С?GB運(yùn)行內(nèi)存。據(jù)悉，高能驍龍830處理器的代號為MSM8998,傳言其將采用10納米的制程工藝。
如果高通真的發(fā)布支持最大8GB運(yùn)行內(nèi)存的高通驍龍830處理器，那么在后年廠商極有可能推出8GB運(yùn)行內(nèi)存的手機(jī)。
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