三星2026年量產(chǎn)2nm芯片 半導(dǎo)體工藝大戰(zhàn)再升級(jí)

三星2nm工藝布局提速 泰勒工廠2026年導(dǎo)入設(shè)備

據(jù)供應(yīng)鏈消息，三星電子計(jì)劃于2026年在其美國(guó)泰勒工廠部署2nm制程設(shè)備。該工廠潔凈室建設(shè)因前期工程延誤，現(xiàn)已確定于2025年Q2重啟施工。

行業(yè)觀察指出，此次設(shè)備導(dǎo)入標(biāo)志著三星在先進(jìn)制程競(jìng)賽中邁出關(guān)鍵一步。泰勒工廠作為三星海外最大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，建成后將承擔(dān)2nm工藝研發(fā)與量產(chǎn)任務(wù)，直接對(duì)標(biāo)臺(tái)積電同期技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

市場(chǎng)分析師認(rèn)為，若三星能按計(jì)劃完成產(chǎn)線建設(shè)，將顯著提升其在全球晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。目前臺(tái)積電仍保持2nm工藝量產(chǎn)進(jìn)度領(lǐng)先，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

（本文基于公開(kāi)信息整理，具體實(shí)施細(xì)節(jié)以企業(yè)官方披露為準(zhǔn)）

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