科技巨頭發(fā)布新一代AI芯片 性能提升顯著
據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的科技公司今日正式發(fā)布了其第三代人工智能專用處理器。該芯片采用7納米制程工藝，集成超過(guò)200億個(gè)晶體管，較上一代產(chǎn)品性能提升達(dá)40%，能耗比優(yōu)化35%。
技術(shù)亮點(diǎn)包括：創(chuàng)新的張量計(jì)算架構(gòu)，支持混合精度運(yùn)算；內(nèi)置安全加密引擎，提供硬件級(jí)數(shù)據(jù)保護(hù)；支持PCIe 5.0接口，數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)32GT/s。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，該芯片在典型AI推理任務(wù)中可實(shí)現(xiàn)每秒200萬(wàn)億次運(yùn)算。
業(yè)內(nèi)人士分析，該產(chǎn)品的推出將顯著提升云端AI服務(wù)效率，加速邊緣計(jì)算應(yīng)用落地。公司表示，首批產(chǎn)品將于本季度末量產(chǎn)，主要面向數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。此次發(fā)布進(jìn)一步鞏固了該公司在AI芯片領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。
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