聯(lián)發(fā)科2018第三季毛利率創(chuàng)近3年新高，品牌持續(xù)崛起

聯(lián)發(fā)科最近動(dòng)作頻頻，日前才公布主打AI的新一代中端芯片Helio P70，而緊接著聯(lián)發(fā)科又在今日公布了2018年第三季財(cái)報(bào)，根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科本季度的合并營(yíng)收為新臺(tái)幣670.3億，比上一季增加了10.8%，毛利率為38.5%，創(chuàng)下近三年以來的新高，對(duì)此業(yè)內(nèi)人士分析，聯(lián)發(fā)科正迎來穩(wěn)健成長(zhǎng)，未來整體將持續(xù)利好。

國內(nèi)市場(chǎng)整體飽和，將以市場(chǎng)占有率為目標(biāo)

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，其單季營(yíng)收估590~643億元新臺(tái)幣，實(shí)際上同季相比是減少4~12%，主要原因在于國內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)今年行情較弱，聯(lián)發(fā)科的主要客戶例如OPPO、vivo等品牌市場(chǎng)份額出現(xiàn)降低，另外聯(lián)發(fā)科在海外市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，但這些新興市場(chǎng)卻因?yàn)閰R率貶值的問題導(dǎo)致營(yíng)收出現(xiàn)逆風(fēng)，整體看來聯(lián)發(fā)科第4季手機(jī)芯片能持平其實(shí)已是相當(dāng)不錯(cuò)的表現(xiàn)。

關(guān)于國內(nèi)市場(chǎng)的芯片業(yè)績(jī)，聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行給出的分析是，目前國內(nèi)市場(chǎng)智能手機(jī)的銷量整體已經(jīng)飽和，全年銷量甚至?xí)热ツ赀€要弱，所以在整體大環(huán)境相對(duì)惡劣的情況下，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)其實(shí)還是不錯(cuò)的。至于明年由于半導(dǎo)體行業(yè)仍有不確定的因素存在，因?yàn)槁?lián)發(fā)科將會(huì)是市場(chǎng)占有率的持續(xù)擴(kuò)展，在產(chǎn)品布局上明年初則會(huì)推出4G中高端芯片，目標(biāo)依舊中高端的智能手機(jī)。

另外聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的新一代Helio P70芯片受到外界高度關(guān)注，業(yè)內(nèi)皆期待這款產(chǎn)品的市場(chǎng)表現(xiàn)，而據(jù)悉搭載該芯片的產(chǎn)品很快就會(huì)上市，屆時(shí)將有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

至于長(zhǎng)遠(yuǎn)的產(chǎn)品規(guī)劃方面，目前聯(lián)發(fā)科的新品仍是以12納米為主，至于更高的7納米制成則預(yù)計(jì)大概在2020年前進(jìn)?？紤]到2020年是5G的普及年，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科很可能會(huì)推出7納米制程的5G單芯片，為2020年5G換機(jī)潮做好準(zhǔn)備。

鎖定AI人工智能，持續(xù)深耕中端市場(chǎng)

關(guān)注聯(lián)發(fā)科的消費(fèi)者應(yīng)該都知道，聯(lián)發(fā)科這兩年對(duì)AI人工智能的應(yīng)用一直走在行業(yè)前列，而實(shí)際上這也正是聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)戰(zhàn)略。目前聯(lián)發(fā)科以及針對(duì)人工智能分別推出了Helio P60、A22、P70等產(chǎn)品，未來仍還會(huì)持續(xù)鎖定人工智能，并涉足于ASIC領(lǐng)域的深度學(xué)習(xí)，領(lǐng)跑AI芯片領(lǐng)域。

目前聯(lián)發(fā)科對(duì)AI的投入也受到了市場(chǎng)的正面反饋，搭載Helio P60的產(chǎn)品在海內(nèi)外都獲得了不俗的銷量，包括OPPO R15、vivo X21i等都是消費(fèi)市場(chǎng)紅極一時(shí)的熱門產(chǎn)品，也正是因?yàn)镻60芯片的持續(xù)被看好，聯(lián)發(fā)科第二、三季度整體毛利率穩(wěn)中求進(jìn)，其第三季度的增長(zhǎng)，P60功不可沒。

值得一提的是，在特殊應(yīng)用領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科也取得不俗的成績(jī)。例如聯(lián)發(fā)科的ASIC挖礦芯片，因?yàn)榧夹g(shù)與AI芯片有所類似而產(chǎn)品推進(jìn)速度加快，預(yù)計(jì)該芯片將采取7納米制程，預(yù)計(jì)明年第一季或第二季將會(huì)量產(chǎn)。此外合并晨星以后，聯(lián)發(fā)科在電視芯片的布局將會(huì)處于領(lǐng)先的地位，可望進(jìn)一步提高營(yíng)收及毛利。

新興領(lǐng)域成長(zhǎng)速度快，預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)利益進(jìn)一步提升

除了智能手機(jī)芯片市場(chǎng)外，蔡力行也表示聯(lián)發(fā)科明年在中高端市場(chǎng)都有新品，此外也仍在積極投資5G、AI(人工智慧)、車聯(lián)網(wǎng)、ASIC(特殊應(yīng)用晶片)等領(lǐng)域，其中值得一提的是，聯(lián)發(fā)科的5G推進(jìn)已經(jīng)取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展， 5G基帶Helio M70已經(jīng)完成原型機(jī)的測(cè)試，預(yù)計(jì)將在2019年下半年出貨，屆時(shí)5G、汽車芯片與ASIC都會(huì)做出業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)。

針對(duì)第幾季度的營(yíng)業(yè)和毛利率，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行也表示樂視。首先是P70的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力有信心，且客戶提前備貨，聯(lián)發(fā)科有望增長(zhǎng)提速。此外聯(lián)發(fā)科的電源管理芯片需求也持續(xù)增長(zhǎng)，因此盡管智能手機(jī)市場(chǎng)不景氣，但新興市場(chǎng)則在持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)第四季營(yíng)收為590億，毛利率為38.5%，且市場(chǎng)占有率也會(huì)進(jìn)一步提升，在費(fèi)用持平之下將大幅提升營(yíng)業(yè)利益。

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