高通和聯(lián)發(fā)科5G基帶哪個更好？聯(lián)發(fā)科5G當仁不讓

我國是全球首批進行5G網絡商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者，不過目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運營商對測試芯片的整體進度曝光資料顯示，三家廠商的5G解決方案中，華為與聯(lián)發(fā)科不無意外的領先，而高通只在NSA(非獨立組網)中完成三項測試。

業(yè)內人士看來這不無原因，首先高通使用的是5G單模方案，其基帶芯片僅支持5G網絡，并不支持4G LTE網絡。目前高通驍龍X50基帶仍須與驍龍855上的4G全網通基帶搭配才能使用，不僅增加了整體的硬件成本和專利費用，同時由于驍龍X50基帶采用相對落后的制程工藝，也導致手機發(fā)熱與耗電及其嚴重，直接增加了5G手機的使用體驗。

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更為致命的是高通驍龍X50基帶主要面向美國市場所研發(fā)，因此在頻段上以毫米波為主，對于Sub-6GHz的支持并不那么好，再加上驍龍X50只支持非獨立組網(NSA)模式，并不支持獨立組網(SA)模式，對中國電信的5G網絡并不友好。整體來看，由于單模、工藝落后、發(fā)熱功耗、頻段和組網模式上的不足，也因此注定了高通驍龍X50基帶只是一款面向5G網絡初期的過渡性質產品。

除了高通驍龍X50的單模過渡方案外，聯(lián)發(fā)科Helio M70和華為巴龍5000的5G基帶則是截然不同的方案，以將面向公開市場供貨的聯(lián)發(fā)科Helio M70為例，其采用5G和4G的雙模設計方案，單芯片支持2/3/4/5G網絡，同時還兼容非獨立(NSA)和獨立(SA)組網模式，并且能夠穩(wěn)定支持Sub-6GHz頻段，完全匹配國內5G網絡的技術特點。

值得一提的是，前不久內置Helio M70基帶的聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片也正式發(fā)布，根據(jù)資料顯示，聯(lián)發(fā)科5G SoC采用最新發(fā)布的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，得益于先進的架構加上最新的7nm工藝，已然成為行業(yè)性能最強的5G芯片。除此以外，聯(lián)發(fā)科5G SoC還加入了新一代的自研獨立AI專核(APU 3.0)以及最新的ISP圖像單元，這些都讓聯(lián)發(fā)科5G SoC的性能表現(xiàn)位居目前SoC芯片里的第一梯隊。

不過最重要的是，聯(lián)發(fā)科5G SoC已經可以實現(xiàn)最高4.7Gbps的下行速度以及2.5Gbps的上行速度，再加上先進工藝、智能節(jié)能功能，能夠給5G手機帶來有效的功耗改進和溫控優(yōu)化。

隨著國內5G牌照的正式發(fā)放，此舉也加速了移動運營商、終端手機廠商和IC芯片廠商在5G方面的研發(fā)步伐，考慮到國內5G在今年仍然處于建設階段，信號覆蓋與現(xiàn)有4G網絡仍有著較大的差距，因此在業(yè)內人士看來，普通消費者在今年底或者明年初選擇嘗新使用5G網絡似乎更為明智。

因此在選購5G手機上，除了看價格和配置外，5G芯片性能表現(xiàn)也是至關重要。以聯(lián)發(fā)科5G SoC為代表的這種支持4G/5G雙模、NSA/SA組網以及Sub-6GHz頻段的芯片產品才是國內未來的主流特性，消費者在選購5G手機時也一定要留意其芯片方案。

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