近期MediaTek 發(fā)布的5G SoC 天璣1000憑借強大的性能超越了高通驍龍855、麒麟990等同級競爭對手,還拿下多個全球第一的桂冠,堪稱目前最強的5G芯片。天璣1000已經(jīng)成為目前5G SoC中最具競爭力的選擇,相較于120美金的驍龍拼片,天璣1000的優(yōu)勢有多大呢?
天璣1000拿下多項全球第一,MediaTek成5G市場大黑馬
MediaTek天璣1000采用集成5G基帶方案,完美兼容5G/4G/3G/2G,實現(xiàn)真正的5G全網(wǎng)通,而且還支持SA(獨立組網(wǎng))和NSA(非獨立組網(wǎng)),滿足5G長期的發(fā)展需求,再加上其獨有的5G+5G雙卡雙待、支持Wi-Fi 6標準等,為手機等終端設備提供全方位的無線高速連接支持。
MediaTek用多年來的技術積累打破現(xiàn)有的5G速度瓶頸,天璣1000是目前全球首款支持5G雙載波聚合的芯片,其5G覆蓋能力提升了30%。數(shù)據(jù)還顯示,天璣1000在Sub-6GHz頻段下,網(wǎng)絡下行速度最高達4.7Gbps,上行速度最高為2.5Gbps,一舉超越了目前市場上其他的5G芯片方案。
MediaTek5G芯片天璣1000的相關參數(shù)。(圖/網(wǎng)絡)
除了網(wǎng)絡之外,天璣1000在性能上的表現(xiàn)同樣驚人,全球首發(fā)ARM Cortex-A77 CPU架構,集成最新的Mali-G77圖形處理器,再加上全新自研的獨立AI處理器APU 3.0等,再加上7納米的制程工藝讓天璣1000的性能可以全面釋放。天璣1000在安兔兔跑分中的成績高達511363分、GeekBench的多核性能超過13000分、蘇黎世AI跑分高達56158分,諸多項目都遠遠超過了驍龍855 Plus,已然成為目前性能最強勁的手機芯片。
MediaTek5G芯片天璣1000的相關參數(shù)。(圖/網(wǎng)絡)
天璣1000已經(jīng)囊括了全球最快5G單芯片、全球首款5G雙載波聚合芯片、全球首款5G雙卡雙待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等稱號,這無疑是各家手機廠商在5G時代夢寐以求的“最強王牌”。
天璣1000受市場高度關注,廠商重金求開案
MediaTek天璣1000的發(fā)布無縫為手機廠商提供了一個強而有力的新選擇。據(jù)悉,OPPO、vivo也將于推出基于天璣1000芯片的5G智能手機,并且華為也表示MediaTek是其長期合作伙伴,暗示了雙方未來的深度合作。
目前的高通5G解決方案,不僅使用外掛式的思路(驍龍855+驍龍X50),而且還不支持獨立組網(wǎng),但即便如此整體的報價就已經(jīng)超過150美金,對于手機廠商和消費者都很不友好。在5G網(wǎng)絡加速發(fā)展普及的時候,目前業(yè)內人士也表示,已經(jīng)有多個廠商在尋求天璣1000的開案合作,甚至開出了超高的報價,希望借此帶來更具競爭力的5G手機產(chǎn)品。
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