不止于散熱！施奈仕導(dǎo)熱硅脂CB1065正式推出

在電子設(shè)備高性能化與微型化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，散熱效率已成為保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心要素。施奈仕依托18年研發(fā)創(chuàng)新和技術(shù)積累，正式推出全新一代導(dǎo)熱硅脂CB1065。該產(chǎn)品以6.5 W/(m · K)高導(dǎo)熱系數(shù)、超低熱阻及全場(chǎng)景環(huán)境適應(yīng)性為核心優(yōu)勢(shì)，精準(zhǔn)滿(mǎn)足大功率器件對(duì)散熱材料的嚴(yán)苛需求，為智能制造、新能源、航空航天等領(lǐng)域提供高效解決方案。

技術(shù)突破：高效散熱與穩(wěn)定性的雙重保障

CB1065采用非金屬材料配方，導(dǎo)熱系數(shù)突破性達(dá)到≥6.5 W/(m · K)，較傳統(tǒng)硅脂提升30 %以上，可快速導(dǎo)出高功率芯片、人工智能計(jì)算單元等熱源熱量。其0.014 ℃·in²/W超低熱阻特性，能確保熱量傳輸路徑高效暢通，即使面對(duì)極端工況仍能維持設(shè)備溫度穩(wěn)定性。

產(chǎn)品兼具防潮、防塵、防腐蝕、防震等多重防護(hù)性能;耐溫范圍達(dá)到-55 ℃至200 ℃，能在極端低溫環(huán)境下保持柔軟的質(zhì)地而不會(huì)變硬變脆，在極端高溫環(huán)境下也不會(huì)出現(xiàn)過(guò)度軟化，保證導(dǎo)熱性能的持久性;0.07 %的超低油離度則能夠大幅降低揮發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，避免長(zhǎng)期使用后硅脂干裂失效，延長(zhǎng)材料的使用壽命。

導(dǎo)熱硅脂CB1065的膠料呈白色膏狀，粘度可達(dá)200,000~400,000 mPa·s。具有較強(qiáng)的內(nèi)聚力，能更穩(wěn)定地附著在物體表面，且能夠適用于垂直或傾斜的安裝表面，可有效避免硅脂因重力作用而流失。CB1065全面支持絲網(wǎng)印刷、模版印刷及手工涂抹等多種工藝，實(shí)現(xiàn)薄層高效填縫，能避免過(guò)量涂抹導(dǎo)致的性能衰減。

精準(zhǔn)切入高壁壘賽道，賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)

CB1065的優(yōu)異性能正好符合電子產(chǎn)業(yè)面臨的功率密度攀升、應(yīng)用場(chǎng)景極端化、可靠性要求嚴(yán)苛等挑戰(zhàn)，并深度適配高導(dǎo)熱要求的場(chǎng)景。例如在3D打印機(jī)領(lǐng)域，其防震特性可緩解高速運(yùn)動(dòng)部件的熱應(yīng)力沖擊;于儲(chǔ)能系統(tǒng)中，超寬溫域適配能力保障鋰電池組安全運(yùn)行;針對(duì)航空航天設(shè)備，低揮發(fā)配方通過(guò)真空環(huán)境測(cè)試，成為衛(wèi)星、無(wú)人機(jī)等尖端裝備的理想選擇。該產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于電工電氣、汽車(chē)電子、醫(yī)療器械等行業(yè)，覆蓋PCB系統(tǒng)組件、高性能CPU、人工智能硬件等核心部件，助力客戶(hù)突破散熱瓶頸，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

施奈仕技術(shù)底座：全鏈路創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)品質(zhì)升級(jí)

作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，施奈仕構(gòu)建了從研發(fā)到生產(chǎn)的全鏈路創(chuàng)新體系。企業(yè)自建國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室，匯聚行業(yè)頂尖專(zhuān)家，累計(jì)獲得30余項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利，施奈仕電子膠粘劑全系列產(chǎn)品配方歷經(jīng)超10,000次可靠性測(cè)試，且性能數(shù)據(jù)獲UL、ROHS等國(guó)際認(rèn)證。通過(guò)ERP與DCS雙系統(tǒng)協(xié)同，實(shí)現(xiàn)原料配比到成品出庫(kù)的全流程數(shù)字化管控，確保每批次產(chǎn)品符合4,000余項(xiàng)檢測(cè)指標(biāo)。同時(shí)，企業(yè)建立數(shù)字化品控管理系統(tǒng)，從“來(lái)料檢驗(yàn)→過(guò)程檢驗(yàn)→成品檢驗(yàn)→出貨檢驗(yàn)”層層把關(guān)，為電子膠粘劑的產(chǎn)品質(zhì)量提供可靠保障。

使用工藝建議

為確保CB1065導(dǎo)熱硅脂發(fā)揮最佳性能，使用過(guò)程中需遵循以下專(zhuān)業(yè)指導(dǎo)：

1、涂覆厚度以填滿(mǎn)間隙為原則，避免過(guò)量導(dǎo)致熱阻增加;

2、微量可揮發(fā)物有助于提升導(dǎo)熱效率，屬正?，F(xiàn)象;

3、推薦采用絲網(wǎng)印刷、模版印刷或手工涂抹工藝，確保均勻覆蓋。

結(jié)語(yǔ)

作為施奈仕電子膠粘劑產(chǎn)品矩陣中的新成員，導(dǎo)熱硅脂CB1065的推出不僅能夠豐富企業(yè)在高端導(dǎo)熱材料領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備，更能為客戶(hù)們提供多元化的散熱解決方案。未來(lái)，施奈仕將繼續(xù)以研發(fā)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，探索材料科學(xué)的更多可能性，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手，共同推動(dòng)電子工業(yè)散熱技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展。

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