SIAC聯(lián)盟大改半導體產(chǎn)業(yè)格局？來中國（國際）半導體技術在線會議暨在線展，一起聊聊

5月11日，來自美國、歐洲、日本、韓國、臺灣地區(qū)的全球65家芯片制造商與上下游廠商共同宣布，組建「美國半導體聯(lián)盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成員基本覆蓋整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈——包括蘋果、高通、英特爾等美國科技巨頭，臺灣地區(qū)的臺積電、聯(lián)發(fā)科等，也加入其中，支持美國推動半導體制造與研發(fā)。

SIAC方面表示，其任務為「支持美國推動在美（國境內(nèi)）制造與研發(fā)半導體的聯(lián)邦政策，以強化美國的經(jīng)濟、國家安全及關鍵基礎設施」。值得注意的是，SIAC呼吁美國國會領袖撥出規(guī)模500億美元資金，以支持美國在芯片制造與研究方面的工作。此外，SIAC聯(lián)盟的主要工作重點之一在于，確保美國法案（CHIPS for America Act）的財源，其眼下需要立即推進的目標，就是敦促美國聯(lián)邦政府提供補助（如這500億美元），鼓勵在美國境內(nèi)從事芯片制造業(yè)務。

截圖自臺媒報道

據(jù)SIAC網(wǎng)站信息顯示，其成員除了前述的蘋果、高能、英特爾、臺積電、聯(lián)發(fā)科，還有三星、SK海力士、AMD（超微）、博通、鎂光、NVIDIA（英偉達）、德州儀器、英飛凌、鎧俠、恩智浦、格芯、亞德諾（Analog Devices）及美信（Maxim Integrated）等半導體產(chǎn)業(yè)界重要企業(yè)，以及AWS（亞馬遜旗下）、AT＆T、微軟、思科、GE（通用電氣）、Google、HPE、IBM、Verizon、應用材料、艾司摩爾、康寧、霍尼韋爾、Nikon、Cadence、新思科技、ASML、東京電子、ARM等上下游知名企業(yè)。

截圖自SIAC網(wǎng)站

行業(yè)專家表示，SIAC這個行業(yè)新聯(lián)盟將有助美國與其盟友更長久地維持領先優(yōu)勢，特別是針對中國大陸的領先優(yōu)勢。

不難看出，SIAC的成立，很大程度上就可以解讀為「美國牽頭搞一個半導體產(chǎn)業(yè)小圈子」「不帶中國大陸玩」……等用意，畢竟，這其中沒有一家中國大陸企業(yè)。再加上美國商務部將華為、中芯國際等大量中國大陸領先科技企業(yè)列入限制交易的「實體清單」，在半導體領域長期維持先進技術的限制等既定事實，美國政府意圖通過牽頭組建、扶持一下這樣的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，以進一步維持其在半導體這一重點產(chǎn)業(yè)的領先優(yōu)勢與控制能力，避免中國大陸在這個領域取得其不希望看到的、過多進展的目的，美國政府并沒有對其作多少掩飾。

中國大陸方面顯然也不會坐以待斃，在教育方面將集成電路專業(yè)設立為一級學科，產(chǎn)業(yè)政策方面推出《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》在財稅、投融資等8方面制定產(chǎn)業(yè)支持政策，投資方面設立上千億元人民幣的國家級產(chǎn)業(yè)投資基金……總之，政府積極扶持國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)、市場更好地發(fā)展。

而作為市場力量，產(chǎn)業(yè)界各家企業(yè)也都在發(fā)揮著自己的努力，在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等諸多新興領域推動國家和社會的電子信息化建設。

而在越來越廣泛的電子技術應用領域，也對行業(yè)從業(yè)人員提出了越來越高的技能要求，電子工程師必須及時掌握新技術，才能更好地跟上行業(yè)發(fā)展的步伐。

為幫助廣大電子工程師朋友更好地了解跟進電子行業(yè)最新動態(tài)，促進電子工程師之間的技術交流，推動國內(nèi)電子行業(yè)技術升級，OFweek維科網(wǎng)聯(lián)袂數(shù)十家電子行業(yè)企業(yè)技術專家，推出面向電子工程師技術人員的專場論壇「OFweek 2021工程師系列在線大會」。在線大會將每季度舉辦一期，共計舉辦四期，結合當下最新的行業(yè)熱點，聚焦前沿技術及實踐經(jīng)驗，為電子工程師技術人員提供學習和交流平臺。

第二期在線大會——中國（國際）半導體技術在線會議暨在線展將以「芯世界?芯格局」為主題，于6月23日在OFweek官方直播平臺舉辦。本期會議將邀請國內(nèi)外知名半導體企業(yè)技術專家，聚焦半導體行業(yè)展開技術交流，為各位觀眾帶來精彩的技術講解、案例分享和方案展示。本次會議將以線上創(chuàng)新品牌展示、論壇、產(chǎn)品展區(qū)、特色交流活動等多種形式呈現(xiàn)，旨在促進半導體行業(yè)上下游深度交流合作。

此前，第一期會議——「工程師技術在線論壇——汽車電子技術在線會議」期間，來自安森美半導體、艾德克斯、四維圖新的技術專家分別作了關于智能座艙、新能源汽車電驅系統(tǒng)測試以及國產(chǎn)汽車MCU方面的干貨分享，來自德州儀器、賽靈思、ams（艾邁斯半導體）的技術嘉賓分別作了關于無線BMS電池管理方案、基于FPGA／SoC的汽車電子系統(tǒng)設計，以及位置傳感器等方面的精彩分享，圓桌環(huán)節(jié)則進一步針對一些行業(yè)普遍問題作了探討。感興趣的朋友可以通過以下鏈接回顧了解：

https：／／mp．weixin．qq．com／s／VOcBY－WM7MsvFsCdbVsCKA

參考議程

擬邀參會對象

本次會議，主辦方將力邀以下人士參會，為參會者打造價值。

1、半導體行業(yè)上中下游產(chǎn)業(yè)人士：

1）上游支撐：EDA、IP核、靶材、光刻膠、硅晶體、封裝材料、特種氣體、光掩膜版、CMP拋光材料、濕電子化學品、單晶爐、刻蝕機、光刻機、檢測設備、CVD、PVD等；

2）中游制造：傳感器、光電子器件、二極管、三極管、晶體管、電容／電阻／電感、模擬電路、微處理器、邏輯電路、儲存器、IC設計、IC制造、IC封測；

3）下游應用：5G／通信及智能手機、PC／平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)、醫(yī)療、安防、汽車、消費電子、新能源、信息安全等行業(yè)應用的知名企業(yè)核心技術或需求部門高管。

2、半導體行業(yè)相關人士及創(chuàng)業(yè)者／投資者；

3、半導體行業(yè)組織（學會、協(xié)會）代表、專家學者等。

部分擬邀參會單位

生成海報

免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。