6月5-7日,2024南京國際半導體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦,該行業(yè)盛會自2019年起已連續(xù)在南京舉辦5屆,每年舉辦超過20場專題論壇,共有超過1300家企業(yè)參展,參會參觀的專業(yè)觀眾累計超16萬人次,廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。
在已經成功舉辦五屆的基礎上,本屆博覽會將進一步優(yōu)化展會內容和形式,主打“精煉展覽內核”、“強化平臺價值”、“聚焦新興需求”3大看點,打造傳遞產業(yè)發(fā)展趨勢的重要窗口,匯聚開放合作的蓬勃力量,積極探討產業(yè)全面復蘇的發(fā)展機遇,為中國半導體市場高質量、可持續(xù)發(fā)展注入新動能。
看點1:10+場同期論壇精彩連臺,霸館3天
聚焦市場新需求,推出2024人工智能創(chuàng)新應用國際峰會、半導體智能制造論壇、半導體設備及核心零部件產業(yè)發(fā)展論壇、電子氣體安全與發(fā)展論壇、第三屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇暨功率半導體創(chuàng)新技術論壇等行業(yè)會議,廣邀專家學者、行業(yè)協會、龍頭企業(yè)齊聚,共同討論半導體市場未來發(fā)展走向與機遇。
看點2:200+參展企業(yè)同場競秀,名企云集
布局IC設計、封裝測試、半導體智能制造、設備與材料4大展區(qū),薈聚全球產業(yè)鏈領軍企業(yè)的同時,大力引入擁有專精特新“小巨人”、國家級高新技術企業(yè)等稱號的優(yōu)質企業(yè),展商數量超200家,進一步集聚行業(yè)尖端科技與前沿產品,打造一場精巧、凝練,高水平、高規(guī)格的行業(yè)盛會。
看點3:4場專場對接會,實現供需“雙向奔赴”
開展“百企聯動”供需對接活動,打造半導體設備與材料、制造、封測、芯片設計4場專場對接會,建立服務供需雙方的對接模式,創(chuàng)造精準、高效的對接合作;定向邀請,全面保障專業(yè)觀眾的數量和質量,提升展會交易實效,提高展商投資回報率。
本屆大會開幕之日,恰值“芒種”時節(jié)。都說稼穡的艱辛與收獲的歡喜,皆匯聚于芒種,而半導體業(yè)者在歲時更迭間的付出與收獲,也將在這場行業(yè)盛會中見分曉。
6月5-7日,2024南京國際半導體博覽會,等您赴約!
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