根據(jù) IC Insights的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出在2021年增長13%，達到714億美元的新紀(jì)錄。預(yù)計2022年至2026年間，半導(dǎo)體公司的總研發(fā)支出將以5.5%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長至1086億美元。
當(dāng)世界在2020年受到新冠病毒的打擊時，謹(jǐn)慎的半導(dǎo)體供應(yīng)商限制了研發(fā)支出的增長，芯片行業(yè)的收入在該年增長了11%。2021年半導(dǎo)體研發(fā)支出占全球行業(yè)銷售額的比例從2019年的15.1%和2020年的14.5%下滑至13.1%。
英特爾在2021年的研發(fā)支出繼續(xù)領(lǐng)先于所有其他半導(dǎo)體供應(yīng)商，約占行業(yè)總額的19%。英特爾在2021年將其研發(fā)支出提高了12%，達到152億美元的歷史新高，這是其推出新一代 IC 處理技術(shù)并將自己定位為先進晶圓代工服務(wù)主要供應(yīng)商的努力的一部分。2020年，英特爾的研發(fā)支出在2019年下降1%后僅增長了1%。
三星2021年研發(fā)支出排名中位居第二，繼2020年增長23%后，支出再增長13%，預(yù)計達到65億美元。這家韓國存儲器巨頭加快了在前沿邏輯工藝（5nm 及以下工藝）上的研發(fā)支出，以提高與代工市場領(lǐng)導(dǎo)者臺積電的競爭力。臺積電研發(fā)支出繼2020年增長26%之后，在2021年再增長20%，預(yù)計達到45億美元。
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