近日，高通在CES2022上正式宣布與微軟合作，雙方將聯(lián)手開發(fā)應用于AR的定制化芯片，并致力于擴展和加速其在消費型和企業(yè)型市場的應用，共同推動AR和元宇宙的發(fā)展。
高通CEOCristianoAmon在CES2022上表示，多年來，我們一直在討論出現(xiàn)大規(guī)模應用穿戴AR設備的可能性。此次兩家公司將會合作開發(fā)整合軟件的定制芯片，開發(fā)者可以用該芯片創(chuàng)建虛擬世界，讓用戶在虛擬世界中工作、玩耍。
據(jù)悉，雙方對AR以及元宇宙的發(fā)展充滿信心。高通與微軟未來的多項合作計劃中，不僅包括開發(fā)定制化AR芯片以打造新一代高能效、輕量化AR眼鏡，從而提供豐富的沉浸式體驗。而且，該設備將計劃集成微軟Mesh應用和驍龍Spaces™XR開發(fā)者平臺等軟件。
高通技術公司副總裁兼XR業(yè)務總經(jīng)理司宏國表示：“提供最先進的技術、打造XR專用芯片組并通過軟件平臺和硬件參考設計賦能生態(tài)系統(tǒng)，始終是高通技術公司的XR戰(zhàn)略核心。此次合作彰顯了雙方針對XR和元宇宙這一共同承諾的下一步計劃。我們很高興與微軟合作，助力AR軟硬件在全行業(yè)內(nèi)的擴展和規(guī)?；瘧?。”
微軟MR企業(yè)副總裁RubénCaballero則表示：“我們的目標是激勵并支持更多人攜手開拓以信任和創(chuàng)新為基礎的元宇宙未來。”
他還表示“借助微軟Mesh等服務，微軟致力于提供最安全、最完整的功能，為融合真實世界和數(shù)字世界的元宇宙提供支持，最終打造出跨終端的共享臨場感。我們期待與高通技術公司合作，助力整個生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)元宇宙的愿景。”
此前，高通已經(jīng)跟微軟合作研發(fā)定制的驍龍版筆記本處理器。而這一次的再度合作，不僅體現(xiàn)了高通成熟的空間計算技術專長和技術領導力，同時也體現(xiàn)了隨著行業(yè)向元宇宙邁進，高通為下一代頭戴式AR設備打造變革性體驗的愿景。
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