12月5日消息（岳明）在本周開幕的第四屆驍龍技術(shù)峰會上，最引人矚目的莫過于驍龍865和765兩款移動平臺。其中，865是下一代旗艦產(chǎn)品平臺，765/765G可以理解為次旗艦平臺，兩者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性，在AI運算和Elite游戲性能方面有明顯提升。
但不同的是，865采用了分離器件方式，外掛X55基帶處理器；而驍龍765/765G移動平臺反而集成5G連接。在國內(nèi)的社交媒體上，圍繞著865平臺采用外掛基帶，而非SoC方式，產(chǎn)生了大量的爭論。
或許是考慮到中國市場的重要性，Qualcomm總裁安蒙（Cristiano Amon）專門接受了包括C114等在內(nèi)的國內(nèi)媒體采訪，及時回應(yīng)了業(yè)界關(guān)注的問題。
安蒙表示，在每次無線通信技術(shù)代際轉(zhuǎn)換中，Qualcomm始終堅持通過合理的產(chǎn)品設(shè)計，實現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和AP（應(yīng)用處理器）兩方面的最佳性能。“在我們推出能夠支持最大帶寬、最低時延和最高可靠性的5G調(diào)制解調(diào)器的同時，我們必須打造一個能夠為充分實現(xiàn)5G潛能提供最佳支持的移動平臺/處理器。最佳性能的5G調(diào)制解調(diào)器和最佳性能的AP搭配起來，才能很好地賦能移動終端去支持全新5G服務(wù)。”
“所以，我們對驍龍865的設(shè)計策略是：絕不要僅為了做一顆SoC，而犧牲掉應(yīng)用處理器或者調(diào)制解調(diào)器的性能。”安蒙強調(diào)。“賦能全新的5G服務(wù)，需要最佳性能的調(diào)制解調(diào)器和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以致于無法充分實現(xiàn)5G的潛能，都這是得不償失的。”
在安蒙看來，其它廠商的5G解決方案，它們與驍龍865+X55組合相比，性能水平都不在一個級別上。高通相關(guān)人士指出，麒麟990在AP側(cè)性能不及驍龍865；在調(diào)制解調(diào)器側(cè)，麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬。聯(lián)發(fā)科所推出的天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬，但是同樣不支持毫米波；在AP側(cè)，它的性能也不及驍龍865，同樣不是頂級的解決方案。
事實上，高通對于性能的追求非常明顯，雖然驍龍865平臺采用了AP與基帶處理器分離的方式，但卻將基帶處理器與射頻系統(tǒng)進行了更好的融合。安蒙指出，驍龍X55是一個高度集成的多模5G調(diào)制解調(diào)器，作為調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的完整解決方案，具備多項領(lǐng)先特性。因為，在5G時代，性能提升很大程度上需要通過射頻來實現(xiàn)。
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