2019年隨著5G網(wǎng)絡(luò)鐘聲的敲響，我們的上網(wǎng)速度和聯(lián)結(jié)能力得到了空前的加強(qiáng)，那么是否就意味著我們會(huì)在2020年一股腦的扎進(jìn)5G的海洋，將4G拋之腦后呢？對(duì)于這個(gè)問題，世界上最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商高通似乎并不以為然。1月21日，據(jù)報(bào)道，高通計(jì)劃將在其中端產(chǎn)品線上新增3名成員，它們分別是高通驍龍720G、驍龍662和驍龍460移動(dòng)平臺(tái)。
雖然這三款芯片面向4G市場(chǎng)，但是它們還是和目前市面上的4G芯片有所不同，引入了對(duì)Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.1的支持。高通印度公司總裁Rajen Vagadia表示：“雖然我們看到5G在全球各地迅速普及，但我們確實(shí)意識(shí)到4G在為印度消費(fèi)者提供寬帶連接方面所取得的巨大進(jìn)步。4G仍將是高通技術(shù)在印度等地區(qū)的重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域，它依然是連接方面的核心技術(shù)。”
據(jù)了解，搭載驍龍720G的終端預(yù)計(jì)將于今年第一季度面市，搭載驍龍662、驍龍460的終端預(yù)計(jì)將于今年年底面市。在印度市場(chǎng)表現(xiàn)十分亮眼的小米和Realme都表示，它們也將在不久之后推出搭載高通新移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)。
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