此前業(yè)內(nèi)盛傳,因為眾所周知的原因,華為已經(jīng)開始將訂單從臺積電分散,其中麒麟710A開始轉(zhuǎn)向中芯國際的14nm。根據(jù)之前的信息,麒麟710系列原本是臺積電12nm代工,但榮耀Play 4T使用的麒麟710A則是中芯國際14nm生產(chǎn)。
不過,對此消息,華為、臺積電都沒有正面回應(yīng)。但據(jù)《科創(chuàng)板日報》報道,5月9日,中芯國際上海公司幾乎人手一臺榮耀Play4T。
據(jù)悉,這款手機與華為商城線上出售的同款手機最大不同之處在于背面的logo——SMIC 20,以及一行文字標(biāo)注:Powered by SMIC FinFET,坐實傳聞。
有業(yè)內(nèi)人人士表示,“這是從0到1的突破。”
資料顯示,麒麟710于2018年7月由華為Nova 3i搭載發(fā)布,它也是麒麟首款7系列芯片,臺積電代工,12nm工藝,主頻2.2GHz,四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設(shè)計。而麒麟710A則由中芯國際代工,14nm制程,主頻2.0GHz,核心未變,主頻略有差異。
中芯國際SMIC是國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體晶圓廠,去年底正式量產(chǎn)了14nm工藝。
此前有知情人士披露,華為正在將自家芯片的設(shè)計、生產(chǎn)工作,逐步從臺積電轉(zhuǎn)移到中芯國際。據(jù)稱,作為華為旗下的芯片部門,海思半導(dǎo)體在2019年底就安排部分工程師,聯(lián)合中芯國際設(shè)計和生產(chǎn)芯片,資源方面也逐漸向中芯國際傾斜,而不再完全依賴臺積電。
但目前還不清楚華為已經(jīng)把多大比例的芯片設(shè)計生產(chǎn)交給中芯國際。
目前,中芯國際的14nm工藝已經(jīng)相當(dāng)純熟,而且在努力加大產(chǎn)能,后續(xù)還會有改進型的12nm、N、N+1,和臺積電尚有一定差距,但是滿足華為中端芯片的性能、產(chǎn)能需求已經(jīng)不是問題。
5月5日,中芯國際宣布將在國內(nèi)科創(chuàng)板申請上市,發(fā)行16.86億股份,募集大約234億資金,主要用于12英寸晶圓廠及先進工藝研發(fā)。
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