消息稱蘋果 iPhone 15/Pro 的 A17、Mac 的 M3 芯片將采用臺積電 3nm 工藝

據(jù) MacRumors 報道，DigiTimes 最新報告顯示，蘋果的芯片制造合作伙伴臺積電已經(jīng)開始試生產(chǎn)基于其 3nm 工藝（稱為 N3）的芯片。

該報告援引未透露姓名的行業(yè)消息稱，臺積電將在 2022 年第四季度前將 3nm 工藝推向批量生產(chǎn)，并在 2023 年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運(yùn)送 3nm 芯片。

目前，包括 A15、M1、M1 Pro 和 M1 Max 在內(nèi)的蘋果自研芯片采用的都是 5nm 制程工藝。像往常一樣，這種工藝的進(jìn)步應(yīng)該可以提高性能和電源效率，這可以使未來的 iPhone和 Mac 的速度加快和/或電池續(xù)航增加。第一批采用 M1 芯片的蘋果 Silicon Mac 已經(jīng)提供了行業(yè)領(lǐng)先的每瓦特性能，同時運(yùn)行起來有著令人印象深刻的安靜和涼爽。

第一批采用 3nm 芯片的蘋果設(shè)備預(yù)計會在 2023 年首次亮相，包括采用 A17 芯片的 iPhone 15/Pro 系列機(jī)型和采用 M3 芯片的蘋果 Silicon Mac 電腦（所有名稱都是暫定）。The Information 上個月報道說，一些 M3 芯片將有多達(dá)四個晶片 (die)，這可能轉(zhuǎn)化為這些芯片有多達(dá) 40 核心 CPU，而 M1 芯片是 8 核心，M1 Pro 和 M1 Max 芯片是 10 核心。

IT之家獲悉，同時，2022 款 Mac 采用的 M2 芯片和 iPhone 14/Pro 的 A16 芯片預(yù)計將使用基于臺積電 N4 工藝，這是其 5nm 工藝的另一次迭代。

高通近期也宣布了 4nm 的驍龍 8 Gen 1 芯片，目前是基于三星 4nm 工藝技術(shù)打造，據(jù)說英特爾也將 2023 年的目標(biāo)定為 3nm 技術(shù)。

生成海報

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。