今日上午，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料稱，榮耀也在調(diào)試天璣 9000 芯片，但終端產(chǎn)品會(huì)晚一些，旗艦芯將先采用驍龍 8 Gen1。榮耀預(yù)計(jì)明年 1 月發(fā)布首個(gè)基于驍龍 8 Gen1 平臺(tái)的折疊屏手機(jī)。
這也與數(shù)碼博主 @長(zhǎng)安數(shù)碼君 此前爆料的發(fā)布時(shí)間相同。后者還表示，榮耀首款折疊屏手機(jī)將使用京東方和維信諾提供的可折疊面板，采用內(nèi)折方案。
今年 7 月，榮耀折疊屏專利便已曝光，涉及折疊屏的框體、鉸鏈以及電連接線等。近期，榮耀還在歐洲申請(qǐng)了兩款新機(jī)型的名稱，分別為“Magic Fold”和“Magic Wing”。
IT之家了解到，在 2021 驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司推出全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái) —— 驍龍 8 Gen1。榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛彼時(shí)表示，榮耀即將發(fā)布的下一代旗艦手機(jī)也將會(huì)首批搭載全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)。
其中，驍龍 8 Gen1 搭載主頻 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。
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