2月25日消息(南山)根據(jù)市場研究機構counterpoint 的最新報告,2021年第四季度智能手機AP(Application Processor應用處理器,即智能手機主芯片)市場份額數(shù)據(jù)公布。
前三名依然是聯(lián)發(fā)科、高通、展銳,聯(lián)發(fā)科份額同比下降4個百分點,為33%,依舊位居第一。高通則同比提升7個百分點至30%,大幅縮小了與聯(lián)發(fā)科的份額差距。蘋果微降1個百分點,份額為21%。
位于中國大陸的智能手機芯片展銳份額出現(xiàn)飆升,從去年同期的4%提升至11%。此前第三季度,展銳份額已經(jīng)達到10%,第四季度數(shù)據(jù)意味著展銳的份額繼續(xù)提升,穩(wěn)穩(wěn)贏得兩位數(shù)的份額。在獨立手機芯片廠商中,展銳位居全球第三。
此前展銳公布了2021年營收數(shù)據(jù),全年實現(xiàn)營收117億元,同比大增78%。其中智能手機業(yè)務銷售收入同比增長148%,占消費電子總營收的7成,成為營收主力。
相比之下,遭遇美國無理制裁的華為海思,份額從去年同期的7%,下降至1%。更早之前,海思是高通的強勁競爭對手,是華為手機高速崛起的核心因素之一。
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