集邦咨詢發(fā)布2022Q2芯片設計公司TOP10，聯(lián)發(fā)科排名下降一位

9月9日消息（南山）集邦咨詢日前發(fā)布2022第二季度芯片設計公司營收數(shù)據(jù)統(tǒng)計，數(shù)據(jù)顯示，2022年第二季全球前十大芯片設計公司營收達395.6億美元，同比增長32%，主要受到數(shù)據(jù)中心、網通、物聯(lián)網和高端產品需求帶動。

其中，AMD表現(xiàn)最為出色，通過并購賽靈思實現(xiàn)營收增幅70%，排名升至第三。

第一、第二分別是高通、英偉達。高通強者愈強，第二季度營收增長45%，實現(xiàn)營收93.78億美元遙遙領先，業(yè)務方面，手機，射頻前端、車用和物聯(lián)網部門均保持增長。

中國4家芯片設計公司入圍TOP10。其中，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科同比增長18%，排名下降至第五位，原因是手機芯片市場需求不振。聯(lián)詠受到面板、消費終端需求下滑的影響，營收下滑至10.7億美元，同比下降12%。瑞昱網通產品表現(xiàn)良好，但受到消費和計算機市場需求疲弱影響，同比增長12%。

中國大陸的韋爾股份位居第9，第二季度營收6.91億美元，同比下降16%，是TOP10降幅最大的芯片設計公司，原因也是手機市場需求疲弱。

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