9月19日消息（南山）據了解，美資證券機構摩根大通日前發(fā)布研報稱，由于中國大陸智能手機需求不振，安卓供應鏈持續(xù)面臨龐大的庫存壓力，主要的芯片供應商聯(lián)發(fā)科不能例外，預計第三季度營收環(huán)比下降9%，第四季度再環(huán)比下降8%。此外，為了減少庫存，聯(lián)發(fā)科可能針對5G SoC降價。
相關報道稱，對于聯(lián)發(fā)科的前景，券商機構看法出現(xiàn)明顯分化。不過，多數機構都預期，聯(lián)發(fā)科2023年的業(yè)績必然進一步下滑。
伴隨著的是聯(lián)發(fā)科股價表現(xiàn)落后于大盤，有跌破前低的風險。今年7月，聯(lián)發(fā)科股價跌至階段新低，一度腰斬，市值蒸發(fā)近萬億新臺幣。
花旗環(huán)球分析師也表示，庫存壓力不解除，聯(lián)發(fā)科想實現(xiàn)之前的業(yè)績目標難度越來越高。除了智能手機需求不振，PC需求同樣乏善可陳，壓抑電源管理芯片出貨。聯(lián)發(fā)科5G SoC市場份額已經見頂，不看好明年的毛利率表現(xiàn)。
聯(lián)發(fā)科此前表示，今年營收目標增長20%。今年上半年，聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)營收2984億新臺幣，同比增長27.7%。
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