北京時間12月8日下午消息（蔣均牧）臺積電（TSMC）證實了媒體的報道，它將擴大在美國的芯片生產(chǎn)，宣布計劃將總投資提高到400億美元，并興建使用3nm先進制程的第二座工廠。
到2026年二期工程投產(chǎn)時，這家合同芯片制造商的計劃產(chǎn)能將從每年24萬片晶圓提高到60萬片。兩座工廠將創(chuàng)造4500個工作崗位，幾乎是最初計劃的三倍。
臺積電斥資120億美元建設(shè)的在美第一座工廠將采用其N4工藝生產(chǎn)芯片，并計劃于2024年投產(chǎn)。該公司原計劃使用其N5工藝制造5nm芯片。
隨著貿(mào)易緊張局勢加劇以及疫情限制導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷，臺積電的美國客戶正推動在本地采購更多零部件，以減少對從中國進口的依賴。
在標志著首批芯片設(shè)備到來的活動中，臺積電董事長劉德音（Mark Liu）表示，其目標是提供美國最環(huán)保的芯片制造設(shè)施，生產(chǎn)美國最先進的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。
臺積電透露了現(xiàn)場工業(yè)水回收廠的計劃，這將使其能夠?qū)崿F(xiàn)近乎零的液體排放。
美國總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）、蘋果公司首席執(zhí)行官蒂姆·庫克（Tim Cook）、AMD董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）和英偉達總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）出席了儀式。
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