北京時間2月23日消息(水易)近日,光通信市場機構(gòu)LightCounting對不久前舉辦的Photonics West(美國西部光電展)和DesignCon 2024兩場展會的亮點進行了總結(jié)。
DesignCon展會上展示了224G SerDes及相關(guān)組件的三款演示產(chǎn)品。LightCounting預計首款采用224G通道的產(chǎn)品將于2024年底前推出樣品。
Cadence和Synopsys兩家公司披露了專為3nm臺積電工藝設(shè)計的SerDes IP的規(guī)格和測試數(shù)據(jù)。Cadence透露,其長距離SerDes提供了35-40dB的損耗預算??磥?,這兩種解決方案都使用最大似然序列估計(MLSE)來提高性能。MLSE可能會成為224G及更高速率SerDes的標準功能。
Marvell現(xiàn)場演示了兩個224G組件:一個是發(fā)射模塊,另一個是接收模塊。兩個演示均由Keysight主辦,并由其最新的測試系統(tǒng)支持,接收端由Keysight的信號發(fā)生器以360G的速度驅(qū)動。是的,業(yè)界正在開始研究448G的通道速率和支持該速率的組件。
如下圖所示,提高每通道的數(shù)據(jù)傳輸率(通常稱為通道速率)只是提高光互連帶寬的三個可能方向之一。更高的通道速率是大多數(shù)以太網(wǎng)和InfiniBand互連的首選解決方案。直接I/O到加速器,如英偉達GPU的NVLink或Google TPU的ICI,也需要盡可能高的通道速率。英偉達現(xiàn)在使用的是并行類型的光模塊(SR8和DR8),但它計劃將來也使用多波長解決方案。谷歌已經(jīng)在使用8波長FR8光模塊。
與加速器之間的其他類型連接,如圖中所示的PCIe和與高帶寬存儲器(HBM)的連接,依賴于大量低速通道來實現(xiàn)Tbps級別的連接。目前,所有這些連接都依賴于銅纜或銅線,但未來的設(shè)計將需要光連接。
另外,LightCounting在Photonics West展會上組織了一場關(guān)于人工智能集群中下一代光學技術(shù)的會議。開放計算項目基金會(OCP)首席技術(shù)官Bijan Nowroozi表示,OCP將發(fā)起新倡議,旨在促進短距離光互連新解決方案的開發(fā)。
Celestial AI披露了部分計劃。包括Celestial AI的IP允許將光器件隱藏在GPU芯片下的子板或中介層中,采用2.5D封裝。GPU將數(shù)據(jù)發(fā)送出去的唯一途徑是通過光學器件,相信很快會有成果的發(fā)布。
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