7月11日消息（南山）中國(guó)臺(tái)灣芯片大廠聯(lián)發(fā)科昨日公布了最新財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。2024年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約285億元（人民幣，下同），同比增長(zhǎng)29.6%，環(huán)比下降4.6%，符合預(yù)期；整個(gè)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收583億元，同比增長(zhǎng)34.5%。
此前，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2024年?duì)I收增速為14%~16%（以美元計(jì)價(jià)）。
手機(jī)芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)出色，其中，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片天機(jī)9300+，AI算力達(dá)到68 TOPS，支持端側(cè)大模型。下半年，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布新一代手機(jī)芯片天璣9400，采用臺(tái)積電3nm工藝制造。據(jù)悉這款芯片有機(jī)會(huì)打入三星電子旗艦系列Galaxy S25供應(yīng)鏈。
以出貨量計(jì)算，Canalys最新數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科一季度以39%的市場(chǎng)份額穩(wěn)坐第一，出貨量達(dá)到1.141億顆，同比增長(zhǎng)17%。
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