2月10日消息(顏翊)據路透社報道,OpenAI正積極推進其首款自研AI芯片的研發(fā),該公司將在未來幾個月內完成芯片設計,并于2025年上半年交由臺積電流片,若流片成功,OpenAI計劃在2026年啟動大規(guī)模生產,并逐步迭代開發(fā)更先進的處理器。
據了解,這款芯片專注于AI模型訓練與推理,初期部署規(guī)模有限,但被視為OpenAI與英偉達等供應商談判的重要戰(zhàn)略工具。
該項目由前谷歌芯片專家Richard Ho領導的40人團隊主導,并與博通等廠商合作設計。
目前,英偉達GPU占據全球AI芯片市場約80%份額,其H100、A100系列產品被OpenAI、微軟、Meta等企業(yè)廣泛用于大模型訓練,這給企業(yè)帶來巨大的成本壓力,同時,對單一供應商的依賴也可能制約技術迭代與產能穩(wěn)定性。
若OpenAI成功量產,可能撼動英偉達的主導地位,推動市場向多元化發(fā)展。但短期內,英偉達仍將憑借生態(tài)優(yōu)勢和成熟制程保持競爭力。
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