總投資67.5億，光迅科技瞄準800G、1.6T、3.2T光模塊研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

4月21日消息（水易）從湖北省電子招投標交易平臺獲悉，“高端光電子及硅光芯片器件產(chǎn)業(yè)化項目”的建設單位為武漢光迅科技股份有限公司。

據(jù)悉，該項目建設高端光電子硅光芯片器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)基地，研發(fā)面向AI智算中心和算力網(wǎng)的高速光模塊，實現(xiàn)基于高速VCSEL硅光集成芯片與EML技術方案的800G、1.6T、3.2T速率光模塊研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化；新建辦公樓、研發(fā)中心、生產(chǎn)廠房及相關配套設施，投入各類研發(fā)與生產(chǎn)設備儀器18000臺(套)。

據(jù)了解，光迅科技是光電器件、模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化全球先行者，具備光電子芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)產(chǎn)品的戰(zhàn)略研發(fā)和規(guī)模量產(chǎn)能力。去年底，光迅科技高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地成功達產(chǎn)。該基地搭建了業(yè)內(nèi)領先的光模塊全自動流水線，用于生產(chǎn)AI數(shù)據(jù)中心用400G和800G高速光模塊。

隨著人工智能行業(yè)加速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)中心建設帶動了高速光器件產(chǎn)品需求的持續(xù)穩(wěn)定增長。本次的新項目主要聚焦800G、1.6T、3.2T速率光模塊研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，也是未來3-5年的重要發(fā)展方向。

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