銀芯微功率近日宣布完成A輪融資，核心業(yè)務聚焦于IGBT功率模塊和SiC功率模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。
公司產(chǎn)品線涵蓋多種類型封裝，包括34mm、48mm、62mm半橋模塊，以及PM、EconoDual、HPI和HPD等系列。這些模塊廣泛應用于電力電子領域，為客戶提供高效、可靠的功率解決方案。
此次融資將助力銀芯微功率進一步拓展市場，提升技術研發(fā)能力，推動產(chǎn)品創(chuàng)新，鞏固其在功率半導體領域的領先地位。
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