2月25日消息，近日，上海芯問科技有限公司(以下簡稱“芯問科技”)宣布完成了數(shù)千萬元的天使輪融資。投資方包括熙誠致遠(yuǎn)和君茂資本。本輪融資將主要用于加速芯問科技IC設(shè)計平臺產(chǎn)品的迭代和市場推廣。
芯問科技于2020年1月在上海臨港成立，核心團(tuán)隊成員來自于北京理工大學(xué)。公司突破國外壟斷，顛覆傳統(tǒng)模式，通過打造“國產(chǎn)化智能化一站式IC設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺”，賦能和助力芯片設(shè)計企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)快速實現(xiàn)產(chǎn)品化和科研成果轉(zhuǎn)化。
熙誠致遠(yuǎn)合伙人王博表示：在AI產(chǎn)業(yè)迅速崛起和全球地緣政治劇烈變化的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程加速。芯問科技作為一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈服務(wù)平臺，憑借高效整合能力、深厚技術(shù)積累和敏銳市場洞察，成功打造了全鏈條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賦能平臺。該平臺助力國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)和科研團(tuán)隊實現(xiàn)技術(shù)儲備與產(chǎn)品量產(chǎn)，具備高效率、高質(zhì)量、低成本的特點，這是國內(nèi)現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的核心能力，是大有可為的賽道。希望芯問科技持續(xù)以創(chuàng)新驅(qū)動，深化與各方合作，推動芯片技術(shù)國產(chǎn)化和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
- UbiQD完成2000萬美元B輪融資
- 因時機(jī)器人完成近億元B3輪融資，神騏資本領(lǐng)投
- 太陽井新能源完成B2輪融資，加速光伏銅金屬化產(chǎn)業(yè)落地
- 泛鼎國際完成數(shù)千萬美元C輪融資 全面升級全球綜合供應(yīng)鏈解決方案
- 鑒智機(jī)器人完成B輪融資，加速自動駕駛系統(tǒng)布局
- 福拉特完成Pre-A輪融資 加速濕法清洗設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程
- 智現(xiàn)未來宣布完成數(shù)億元A輪融資
- 果下科技遞交港交所招股書，聚焦智慧儲能與數(shù)字能源
- 2025年度，杭州科創(chuàng)基金招GP
- 諦聲科技完成過億元D輪融資
免責(zé)聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性，但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性，讀者在使用前請進(jìn)一步核實，并對任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時，應(yīng)及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實，溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。
