芯弦半導體完成近億元Pre-A+輪融資

近日，專注于“汽車與能源”電控專用芯片的高新企業(yè)芯弦半導體成功完成近億元Pre-A+輪融資。

本輪融資由元禾重元領投，海匯投資、三一創(chuàng)投、曦晨資本、嘉譽資本等多家知名機構跟投，蘇州工業(yè)園區(qū)領軍創(chuàng)投繼續(xù)加持。

此次融資將助力公司進一步拓展技術優(yōu)勢，推動國產高端集成電路設計能力提升。

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