根據(jù) Counterpoint 的 Foundry and Chipset Tracker 的數(shù)據(jù)，2022 年第一季度全球智能手機芯片（SoC/AP+基帶）出貨量同比下降 5%，受到季節(jié)性因素、中國在城市封鎖期間需求下滑以及 2021 年第四季度部分芯片供應商的過多出貨量的影響。然而，出貨下降的影響被強勁的收入增長所抵消，隨著芯片單價升高以及在更高價的5G 智能手機中滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了23%的穩(wěn)健增長。全球最大的代工廠臺積電生產(chǎn)了約70%的智能手機關鍵芯片，從完整的片上系統(tǒng) (SoC) 到獨立應用處理器 (AP) 和基帶。三星代工廠是僅次于臺積電的第二大代工廠，占據(jù)全球智能手機芯片約 30% 的份額。
2022年Q1, 全球智能手機新品（AP/SOC/基帶)出貨份額– 根據(jù)代工廠劃分
資料來源：Counterpoint 的 Foundry 和 AP/SoC 服務 注：總出貨量包括 AP/SoC 和獨立基帶 高級研究分析師 Parv Sharma 在評論智能手機領域的代工前景時表示，高級研究分析師 Parv Sharma 在評論智能手機領域的代工前景時表示：導致智能手機先進芯片的雙頭壟斷。臺積電和三星代工共同控制了整個智能手機芯片市場，臺積電在制造規(guī)模和市場份額方面是三星的兩倍多，并且其的 CAPEX 支出遠高于競爭對手，另外臺積電計劃于 2021-2023 年間投資 1000 億美元用于 5/4nm 和 3nm 芯片制造設施、WFE、3D 封裝，并增加 5/4nm 和 28nm 的生產(chǎn)以滿足不斷增長的需求。從而使其在先進工藝節(jié)點中占據(jù)更大份額。 由于高通選擇三星代工制造 X60 基帶，以及聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量也在每年下降。2022 年第一季度使用臺積電制造的智能手機芯片的出貨于去年相比下滑了9%。然而，高通的dual sourcing戰(zhàn)略將在 2022 年為臺積電增加更多的銷量。此外，高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科的 4nm 旗艦產(chǎn)品的增加將幫助臺積電在 2022 年占領更多智能手機芯片的份額。 目前臺積電占據(jù)了智能手機芯片的先進工藝節(jié)點（4nm、5nm、6nm 和 7nm）65%的份額。其于 2022 年第一季度開始量產(chǎn)其領先的 4nm 工藝節(jié)點和聯(lián)發(fā)科的 Dimensity 9000 SoC。由于高通公司未來基于 4nm 的 Snapdragon 8+ Gen 1 SoC 的dual sourcing戰(zhàn)略，臺積電基于 4nm 節(jié)點的智能手機芯片出貨量預計將有更進一步的增長?！?/p> 領先工藝節(jié)點的智能手機芯片全球市場份額 資料來源：Counterpoint 的 Foundry 和 AP/SoC 服務
- 英飛凌的“在中國，為中國”本土化戰(zhàn)略，有何獨到之處？
- 英飛凌發(fā)布“在中國，為中國”本土化戰(zhàn)略，三十而勵啟新篇
- 2024年全球半導體收入6559億美元 英偉達超越三星首次躍居榜首
- Qorvo?推出高輸出功率倍增器QPA3311和QPA3316，加速DOCSIS? 4.0向更智能高效演進
- 蘋果自研基帶首秀折戟：C1性能短板凸顯，追趕之路荊棘密布
- 央視新聞報道，透露5納米工藝麒麟X90芯片量產(chǎn)
- 玄戒O1發(fā)布前小米手機芯片供應情況：聯(lián)發(fā)科與高通“唱主角”，紫光展銳占2%
- 高塔半導體主動退出與阿達尼合作的印度晶圓廠項目
- 臺積電加速2納米量產(chǎn)布局，全球擴產(chǎn)步伐提速
- 黃仁勛將提前亮相Computex 2025，全球科技巨頭共赴亞洲科技盛宴
免責聲明：本網(wǎng)站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
