Arm擬9月份赴美上市 蘋果、三星、英偉達等將進行投資

8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設(shè)計部門Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達等將對其進行投資。

另據(jù)彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。

亞馬遜和Arm的代表不予置評。

本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這一目標能否實現(xiàn)。

自2016年被軟銀集團斥資310億美元收購以來，這家芯片設(shè)計公司的估值翻了一番。

目前，Arm 75%的股份由軟銀集團持有，其余25%由軟銀旗下投資部門愿景基金持有。愿景基金將在公開市場上出售其10%至15%的Arm股份。Arm歡迎大型芯片制造商成為其中長期股東，計劃分別向它們出售“幾個百分點”的股份。

Arm是全球半導體行業(yè)的關(guān)鍵參與者，美國芯片制造商英偉達此前曾提議收購該公司。通過持有Arm的股份，芯片制造商將希望對該公司的管理層施加影響力。

Arm在2022財年的銷售額達到28億美元，比2016年被軟銀收購時增長了70%，其設(shè)計的芯片總出貨量已超過2500億片。軟銀集團董事長兼首席執(zhí)行官孫正義在6月份的公司年度股東大會上表示，他預計這個數(shù)字將“達到1萬億片”。

2020年，軟銀同意了英偉達400億美元的收購要約，不過在監(jiān)管機構(gòu)表示反對后，這筆交易被擱置。自那以后，軟銀一直試圖讓Arm上市。軟銀和Arm拒絕就預期中的IPO置評。

8月8日，軟銀集團發(fā)布了2024財年第一財季（2023年4-6月）財務(wù)業(yè)績。在財報發(fā)布會上，軟銀首席財務(wù)官沒有提供有關(guān)上市日期或融資目標的細節(jié)，但表示準備工作“非常順利”。

目前，各當事方尚未就此消息做出回應(yīng)。（小?。?/p>

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