北京時間8月28日晚間消息（蔣均牧）盡管美國禁令仍在，但華為據(jù)報道即將恢復(fù)其用于智能手機的麒麟（Kirin）芯片組。
在美國打壓華為之前，華為旗下的海思（HiSilicon）幫助它設(shè)計了自己的麒麟芯片，由臺積電（TSMC）生產(chǎn)。華為是臺積電僅次于蘋果的第二大客戶，在美國商務(wù)部修改規(guī)則阻止它從使用美國技術(shù)制造芯片的代工廠購買芯片之前。華為獲得了購買Snapdragon芯片的許可，這些芯片不支持5G信號。
華為生產(chǎn)的最后一款麒麟芯片為麒麟9000，業(yè)界首款5nm 5G片上系統(tǒng)。爆料人士@Tech_Reve的X（推特）帖子顯示了即將推出的麒麟芯片的兩種配置。
第一種配置顯示的芯片由兩個Cortex-X3主CPU內(nèi)核、兩個Cortex-A715高性能CPU內(nèi)核和四個Cortex-A510高效CPU內(nèi)核組成。此配置包含Arm Immortalis-G715 MC16 GPU。
第二種配置擁有兩個Cortex-X1主CPU核心、三個Cortex-A78高性能CPU核心和三個Cortex-A55高效CPU內(nèi)核。該芯片上的GPU將是Arm Mali G710 MC10/6。
有可能這是來自兩個獨立芯片的配置。另一條博文暗示將有三款華為設(shè)計的新芯片，麒麟720、麒麟830和麒麟9100。前兩款傳聞將于今年晚些時候推出，而麒麟9100可能是明年初推出的旗艦機P70的芯片組。
據(jù)傳領(lǐng)先代工廠中芯國際（(SMIC）將使用其N+2（7nm）節(jié)點來制造芯片，以繞開美國限制。另一種可能是，華為將堆疊兩個14nm芯片以提供7nm的性能，并將功耗壓到足夠低以使智能手機在運行時不會很快耗盡電池或產(chǎn)生過多熱量。
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