現(xiàn)在那些消費類電子產(chǎn)品的設(shè)計難度遠低于應(yīng)用于智能手機等通信終端的無線充電芯片的設(shè)計難度體現(xiàn)在設(shè)計、封裝等等。因為無充電芯片的技術(shù)壁壘較高，這也大大增加了難度。就拿現(xiàn)在的情況來說，國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)推出的無線充電芯片產(chǎn)品以發(fā)射端為主，美芯晟在向車規(guī)領(lǐng)域進軍，在1W~100W全功率段無線充電接收端和發(fā)射端產(chǎn)品基礎(chǔ)上不斷做出努力。
衡量無線充電技術(shù)最核心的指標是無線充電功率，想要保證持續(xù)穩(wěn)定的高功率充電，需要突破一系列的技術(shù)瓶頸：首先是效率問題，高功率無線充電功率就要求更高的充電效率;其次是安全性問題，保證充電過程的安全性;最后是可靠性問題，無線充電技術(shù)還需要提升無線充電產(chǎn)品的實用性，比如線圈對準、反向充電功能等。
美芯晟充分意識到無線充電市場巨大的發(fā)展?jié)摿?，率先加入了無線充電芯片領(lǐng)域的市場競爭，并于2018年10月首次將高功率RX+2:1電荷泵雙芯片架構(gòu)應(yīng)用于無線充電芯片，推出首款功率可達30W同時具備10W反向充電的接收端芯片。2020年、2021年，美芯晟相繼推出功率可達到50W、100W的高效率接收端芯片，無線充電芯技術(shù)做出了進一步的突破和發(fā)展。技術(shù)創(chuàng)新發(fā)揮了重要作用，幫助了美芯晟突破了無線充電芯片技術(shù)在安全性、高功率、充電效率條件下的可靠性以及實用性等方面的技術(shù)瓶頸，提高了技術(shù)方面的能力。
現(xiàn)在美芯晟無線充電芯片產(chǎn)品實現(xiàn)對小米、榮耀、傳音等國內(nèi)知名終端品牌的覆蓋，自身條件無線電技術(shù)收到市場認可，已開始走向國際市場。可以說，美芯晟在未來逐步提升無線充電芯片的國產(chǎn)替代率，指日可待。
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