(文章來源：慕尼黑上海電子生產設備展)根據Research Nester最新調研報告，2023年表面貼裝技術(Surface Mount Technology，SMT)的行業(yè)規(guī)模超過60億美元，預計到2036年底市場規(guī)模將突破160億美元，在預測期內(即2024-2036年)復合年增長率為8%。
電子行業(yè)的指數級增長、當前電子元器件的微縮、柔性印刷電路板的使用增加以及對電動汽車的樂觀態(tài)勢是推動表面貼裝技術興起的一些關鍵驅動因素。隨著工業(yè)4.0的推進，智能化和綠色制造也成為了SMT行業(yè)的關鍵詞。例如通過應用物聯網、大數據等技術，實現生產過程的實時監(jiān)控和智能化調控，提高生產效率和產品質量;通過使用環(huán)保材料和技術，減少生產過程中的碳排放、環(huán)境污染等。為了適應這些行業(yè)趨勢，SMT生產線以“三高四化”(高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、綠色化、多樣化)為基礎目標的發(fā)展路線仍在不斷探索與落地。
慕尼黑上海電子生產設備展作為電子制造行業(yè)重要的展示交流平臺，將在2024年3月20-22日于上海新國際博覽中心(E1-E6&C3館)舉辦。展會現場將吸引超800家電子制造行業(yè)的創(chuàng)新企業(yè)加入，展會規(guī)模將達近75,000平方米。展品范圍涵蓋整個電子制造產業(yè)鏈，包括電子和化工材料、點膠與粘合技術、電子組裝自動化、測試測量與質量保證、電子制造服務、表面貼裝技術、線束加工與連接器制造、元器件制造、運動控制與驅動技術、工業(yè)傳感器、機器人及智能倉儲等，一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產業(yè)鏈上的全球前沿技術與產品。當前，表面貼裝技術(SMT)領域有哪些值得關注的新趨勢呢?小編邀你先睹為快~
觀眾預登記火熱進行中，前往https://xzt.eastfair.com/regist/24/243mnhCnEz/index.html#/home?ExhID=6554&InviteType=Platform&InviteCode=41，完成注冊現場免排隊入場。
# 高精度貼裝開“卷”，應對芯片微縮化
電子設備的小型化如可穿戴應用、物聯網等持續(xù)推動電路設計愈發(fā)復雜、電子元器件愈發(fā)微縮化的發(fā)展態(tài)勢。為了使貼裝間距變得更窄，“無焊腳粘合”的貼裝技術正在逐步推廣。以很窄的間距貼裝這些超小型元件時，由于錫膏很少，所以很難發(fā)揮“自調整效果”的作用。這要求必須正確地將元件貼裝到指定位置上。隨著近幾年高精度貼裝的開“卷”，業(yè)界已經有不少貼裝精度為±35μm的貼片機面世，更有甚者已經將貼裝精度突破到±15μm的水準。
FUJI推出了全新的下一代產品系列——“R(Revolution)世代產品“。全新的高速貼片機-NXTR不僅繼承了NXT的小型工作頭，單邊操作，一鍵換頭等模組化理念，實現了行業(yè)最高水準的貼片精度(±15μm)的同時，通過軟硬件的全面升級和配合，NXTR-2RV模組達到了單個模組60，000CPH產出的行業(yè)最高水準。此外，電路板尺寸對應范圍的擴展，豐富的料站數量，工作頭對應的元件范圍擴大，自動布放支撐銷，MPI(Mark And Parts Inspection),PHA(Placement Height Adjustment),共面性檢測等功能的全新升級和對應，更好的涵蓋了通信產品，汽車電子，LED顯示，SIP先進封裝等的高品質貼裝要求，為客戶的穩(wěn)定生產提供了豐富的解決方案和堅實的保障。新一代的AIMEX-R設備，針對多品種小批量生產的功能進一步得到進化，通過使用輕質高剛性材料提高了機械手的速度，X軸也采用了線性馬達，更好的提高了貼裝效率和生產性。同時，7mm的電路板翹曲上限，10公斤以上的重型電路板搬運，進一步的滿足了新能源，服務器，基站電路板等多品種小批量產品的生產需求。
圖源：FUJI
廣嘉賀電子旗下代理的YAMAHA高效模塊化貼片機YSM40R支持微型元件的高精度貼裝和穩(wěn)定生產，擁有±35μm(25μm，在YAMAHA定義的最佳條件下且使用標準評估材料)貼裝精度Cpk≥1.0，其通過使用MACS補償系統(tǒng)調整進料器和噴嘴位置，實現超小型芯片元件的高精度拾取。YSM40R以精簡的平臺構造成功實現全球最快的20萬CPH，完成生產率的全面革新。此外，YSM40R通過與YSM20WR耦合，即使用YSM40R安裝芯片、使用YSM20R/WR安裝中大型元件，可實現芯片和IC混合的PCB的高速生產，在高混合生產中實現世界上最高的面積和長度生產率。
圖源：YAMAHA
除了國際大廠之外，中國廠商也在貼裝精度等方面持續(xù)發(fā)力。路遠新款高速貼片機CPM-H3，采用雙直線電機與光柵尺配置，實現設備精度全閉環(huán)控制，配置新款高精度10嘴貼裝頭，雙臂雙軌，適用于從英制01005微小器件到60*40mm2、高度為30mm的大型/異形器件。CPM-H3配置輕小型電動送料器，支持8/12/16/24/32/44/56/72/88mm供料，全新設計高精度Feeder，幫助實現貼裝精度達到±0.035mm(Cpk≥1.0)。同時可選配基板彎曲檢測、軟著陸貼裝，實現高可靠性制造，配置E-Mapping、A to B功能，實現自動跳x板。配置機種混合貼裝、飛達隨插隨用等功能，實現靈活生產。路遠緊抓客戶需求、行業(yè)痛點，為客戶高可靠性、柔性制造賦能。
圖源：路遠
當然，高精度貼裝不僅在于貼片環(huán)節(jié)。在固化環(huán)節(jié)之后，若使用自動光學檢查(AOI)或自動X射線檢查(AXI)等設備檢查焊接質量不達標時，就需要手工進行維修，如重新焊接或更換元件等。憑借90多年的豐富經驗， JBC已在電子行業(yè)的焊接和返修操作工具領域占據技術前沿位置。創(chuàng)新是JBC的核心DNA，致力于精準滿足客戶的需求從而提高生產效率。JBC廣泛的產品系列可滿足電子行業(yè)的各種焊接和返修需求，其豐富的操作工具包括焊臺、熱風臺、預熱臺、吸煙儀、熱剝器、多功能自動焊接設備等，是SMT生產線必不可少的“神器”。例如 JBC DKR多功能自動焊接設備, 將JBC高效的焊接系統(tǒng)與高重復性和卓越性能相結合，為批量生產提供最佳的焊接質量和可靠性。繼德國慕尼黑展之后，JBC的研發(fā)團隊孜孜不倦地開發(fā)、改良和擴展B·IRON 可充電焊臺產品系列。B·IRON 100, 輕便靈活，每次充電可完成100個焊點。兩款B·IRON 500 (單工具/雙工具), 每次充電可完成多達500個焊點。B·IRON 可滿足客戶的不同需求，始終走在創(chuàng)新的前沿。
圖源：JBC
# 降本增效，或從絲印環(huán)節(jié)抓起
行業(yè)普遍認為，SMT生產線上幾乎70%的工藝錯誤都是由絲網印刷造成的。因此，糾正這些錯誤對于降本增效有著積極的作用。隨著絲網印刷自動化程度提高，工廠能夠實現高速、批量印刷，顯著提高生產效率，降低人力成本。
埃莎ERSA推出新的 HOTFLOW 思睿系列，為其回流焊接系統(tǒng)的成功歷史增添了新的篇章—在過去20年里，全球已安裝了6000多臺 HOTFLOW回流焊接系統(tǒng)。該系統(tǒng)標志著回流焊接領域新時代的開始，采用了獨特的智能熱風回流功率單元(SCPU®)。在頭痛的松香回收方面，進行了革命性的創(chuàng)新，在傳統(tǒng)的冷凝回收這個標準配置上，可以根據您的產能設計和錫膏消耗量和免滴油考量，額外配置“強力吸附”，一個或多個“熱解”松香回收裝置，大大降低保養(yǎng)頻率。HOTFLOW 思睿 是一臺可能讓您忘記了保養(yǎng)的機器，用吧，用吧，用吧，一直用吧!
圖源：埃莎ERSA
作為電子制造業(yè)的系統(tǒng)供應商，埃莎ERSA長期以來一直是在線選擇性焊接市場無可爭議的技術領導者。VERSAFLOW 優(yōu)選系列是ERSA 選擇性焊接系統(tǒng)的優(yōu)選系列，經過驗證的配置選項，例如，帶有自動傳輸寬度調整的輸送系統(tǒng)、底部紅外預熱以及帶有電磁泵的錫缸。VERSAFLOW 優(yōu)選系列采用成熟的硬件和友好的軟件(ERSASOFT 5)，并整合了幾十年的市場領先專業(yè)技術。
圖源：埃莎ERSA
JUKIISM智能倉儲管理系統(tǒng)，為您解決各種各樣的電子元件管理問題：元件需要濕度管理、需要管理散料斷料、人工操作導致實失誤等，實現元件管理自動化、省力化。還可與AMR自主移動機器人協(xié)同工作。熱銷款ISM-3600最大儲存盤數3,620盤(7英寸8mm厚料盤)，料盒高度最高可達88mm。
圖源：JUKI
Mycronic推出的全新下一代MYPro A40貼裝解決方案，該解決方案配備了全新的MX7高速貼裝頭技術，將最高貼裝速度提高了48%，同時可以處理更廣泛的元件類型和尺寸。新型MX7貼裝頭集成了7個獨立的貼裝吸嘴，由14個獨立的Z軸和θ軸電機控制。先進的專用運動控制系統(tǒng)以每秒80,000次的速度更新，它通過優(yōu)化多達224個可互換料站位和640x510mm電路板工作區(qū)域的每個貼片動作，精度和速度達到了前所未有的完美匹配。進一步搭配MYPro I系列3D AOI平臺，可在回流焊前和回流焊后階段對所有SMT以及THT和壓接元件進行3D檢測。通過將最新一代Iris 3D視覺技術與無與倫比的MYWizard AI輔助編程接口相結合，新的MYPro I51 3D AOI提供了增強的檢測性能以及突破性的用戶友好性，現在可以實現業(yè)界最高分辨率的3D圖像捕獲，周期時間比以前的檢測系統(tǒng)快 30%。
圖源：Mycronic
石川旗下代理的德律科技3D錫膏自動光學檢測機TR7007Q Plus擁有多項優(yōu)勢，配備了優(yōu)化的運動控制系統(tǒng)(EtherCAT)和強化的2D光源模塊，可以準確地檢測低錫橋缺陷及進行板彎補償以消除PCB制程誤差。TR7007Q Plus可配備多達4組數位條紋光投影，以確保進行無陰影檢測。SPI解決方案簡化了生產線和MES之間的數據交換流程，實現生產線連接數據的可追溯性。
圖源：TRI
#為綠色制造目標而努力
時至今日，表面貼裝技術廠商在綠色制造方面正不斷發(fā)力。例如HELLER公司推出的新一代回流焊爐MK7秉持綠色制造理念，通過出色的密封隔熱性能和創(chuàng)新的能源節(jié)省設計，成功將生產過程的電力和氮氣消耗降低多達15%。智能能源管理系統(tǒng)實現了在生產和待機狀態(tài)下的智能能源控制。此外，MK7引入了低溫催化系統(tǒng)，為助焊劑清潔提供綠色環(huán)保解決方案。HELLER公司以技術創(chuàng)新為基石，不僅展現了行業(yè)領先地位，也為綠色制造注入新活力，為整個表面貼裝技術行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展樹立了榜樣。
圖源：HELLER
銳德熱力VisionXP+ Vac真空回流焊系統(tǒng)，符合資源可持續(xù)發(fā)展的宗旨，是一個創(chuàng)新性熱力系統(tǒng)解決方案。該系統(tǒng)配備了EC電機，能夠有效提升能源效率、減少排放和削減運行成本。利用真空模塊可輕松實現真空回流焊接過程——在組件經過溫度峰值區(qū)后直接進入真空單元，此時焊料處于熔融狀態(tài)，利用真空原理可立即去除氣孔、氣泡和孔隙。無需使用外部真空系統(tǒng)對組件進行復雜的加工過程。
圖源：銳德熱力
更多表面貼裝技術發(fā)展趨勢與應用前景，慕尼黑上海電子生產設備展已匯聚FUJI、JUKI、廣嘉賀電子、光世代、YAMAHA、Europlacer、邁康尼、HELLER、KURTZ ERSA、銳德熱力、石川、JBC、快克、珠海智新、愛思姆特、博瑞先進、埃斯特、路遠、勁拓、盈拓、安達、德森、軸心、日東、麥德美愛法、銦泰等知名產業(yè)鏈企業(yè)共襄盛舉，歡迎大家注冊觀展!
觀眾預登記火熱進行中，前往https://xzt.eastfair.com/regist/24/243mnhCnEz/index.html#/home?ExhID=6554&InviteType=Platform&InviteCode=41，完成注冊現場免排隊入場。
（免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。
任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。 ）
