時(shí)代飛速發(fā)展，科技日新月異。嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用已經(jīng)滲透到了人們工業(yè)生產(chǎn)的方方面面，而企業(yè)對(duì)于高性能、可擴(kuò)展與可靠性兼具的邊緣計(jì)算解決方案的需求日益增長(zhǎng)。
為了滿足這一高需求，許多優(yōu)秀的嵌入式產(chǎn)品迸發(fā)而出。其中，嵌入式開發(fā)套件作為設(shè)計(jì)系統(tǒng)的集成式開發(fā)的重要角色，一直備受工業(yè)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的重點(diǎn)關(guān)注。
對(duì)此，iEi威強(qiáng)電緊隨市場(chǎng)趨勢(shì)，推出了全新開發(fā)套件—TANK-XM811 ADL DG。經(jīng)實(shí)際應(yīng)用反饋，TANK-XM811 ADL DG具備高擴(kuò)展性、豐富接口、英特爾®混合動(dòng)力技術(shù)等創(chuàng)新功能的優(yōu)勢(shì)，并收獲了市場(chǎng)的一致好評(píng)。
擴(kuò)展能力和豐富接口
TANK-XM811 ADL DG開發(fā)套件憑借其強(qiáng)大的硬件擴(kuò)展能力和多樣化的接口選項(xiàng)，為用戶提供了更多的AIoT解決方案。
•提供8個(gè)USB 3.2 Gen 2端口，可連接高速外設(shè)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸和設(shè)備連接需求
•具備6個(gè)COM端口，支持RS-232/422/485等通信標(biāo)準(zhǔn)，適用于連接各種串口設(shè)備和傳感器
•提供兩個(gè)2.5GbE LAN端口，可實(shí)現(xiàn)高速網(wǎng)絡(luò)連接和數(shù)據(jù)傳輸，適用于需要高帶寬的應(yīng)用場(chǎng)景
•擁有兩個(gè)PCIe x8插槽，支持AI加速卡、PoE卡和其他各種附加卡的擴(kuò)展，為系統(tǒng)提供了更多的定制和功能擴(kuò)展選項(xiàng)
•提供了額外的I/O擴(kuò)展模塊，支持更多的PoE LAN端口、M.2 A-Key/B-Key卡或全尺寸PCIe Mini模塊的安裝，進(jìn)一步滿足不同用戶的需求
混合動(dòng)力技術(shù)加持，提升效率降低功耗
TANK-XM811 ADL DG 開發(fā)套件，憑借英特爾®混合動(dòng)力技術(shù)，以性能核(P-Core)和效能核(E-Core)的獨(dú)特組合為基礎(chǔ)。這兩個(gè)內(nèi)核具備差異化的功率和性能特性，可優(yōu)化 CPU 的單線程 (ST) 和多線程 (MT) 性能，從而確保工作流程效率的提升、功耗的降低以及工作溫度的控制。
•單線程(ST)和多線程(MT)性能組合統(tǒng)一，強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，助力 IoT 工作負(fù)載
•P 核驅(qū)動(dòng)單線程和輕線程性能，提高 IoT 工作負(fù)載效率
•E 核增強(qiáng) MT 性能，輕松應(yīng)對(duì)后臺(tái)任務(wù)管理、多任務(wù)處理和集中 MT 吞吐量場(chǎng)景
優(yōu)化現(xiàn)有模型，優(yōu)化推理 盡你所需
Intel® Distribution of OpenVINO™Toolkit基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)，OpenVINO ™可以將工作量分?jǐn)偟礁鞣N Intel® 平臺(tái)上，并最大限度地提高性能。
可以優(yōu)化預(yù)訓(xùn)練的深度學(xué)習(xí)模型，如Caffe、MXNET 和Tensorflow。Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit 涵蓋 20 多個(gè)預(yù)訓(xùn)練模型，支持 100 多個(gè)公共模型和定制模型(包括 Caffe、MXNet、TensorFlow、ONNX、Kaldi)，在 Intel® silicon 產(chǎn)品(CPU、GPU、FPGA、VPU)上部署更加簡(jiǎn)單。
應(yīng)用場(chǎng)景案例共享
在TANK-XM811 ADL DG開發(fā)套件的多重優(yōu)勢(shì)下，用戶能夠靈活地集成各種傳感器、IP攝像頭和其他設(shè)備，從而滿足應(yīng)用場(chǎng)景下的不同需求。
< 機(jī)器視覺(jué)AI >
視覺(jué)AI在支持試運(yùn)行的生產(chǎn)流程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。在視覺(jué)AI的幫助下，工廠可以更精準(zhǔn)、自動(dòng)化和智能的方式提升生產(chǎn)效率、質(zhì)量和安全性。特別是在自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)方面，視覺(jué)AI可以與機(jī)器人、IP攝像頭或AGV應(yīng)用程序協(xié)作，實(shí)現(xiàn)缺陷檢測(cè)和處理的自動(dòng)化，從而降低人力成本、提高生產(chǎn)效率。
TANK DG Dev. Kit提供了豐富的I/O端口，可以連接海量邊緣設(shè)備，使其能夠與視覺(jué)AI系統(tǒng)無(wú)縫集成。此外，配備的一個(gè)PCIe 4.0 x8插槽可以安裝Intel® Arc™ Pro A系列顯卡、PoE卡等外接卡，提供超快的信號(hào)傳輸速度，進(jìn)一步優(yōu)化缺陷檢測(cè)性能。通過(guò)提升缺陷分類的準(zhǔn)確性，視覺(jué)AI系統(tǒng)可以降低審查和維修站所花費(fèi)的成本和時(shí)間，為生產(chǎn)流程的順暢進(jìn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。
< 工廠中的 AI 監(jiān)督管理 >
在現(xiàn)代工廠場(chǎng)景中，安全是生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的核心之一。TANK-XM811 ADL DG開發(fā)套件是一款專為工廠環(huán)境設(shè)計(jì)的智能監(jiān)控系統(tǒng)，它不僅僅是一臺(tái)設(shè)備，更像是工廠生產(chǎn)的守護(hù)者。TANK-XM811 ADL DG 開發(fā)套件擁有多個(gè)USB端口、COM端口和LAN端口，可輕松支持多個(gè)IP通道或傳感器的連接。搭載了Intel® OpenVINO Toolkit和Intel® Arc™ Pro A系列顯卡，它具備強(qiáng)大的人工智能計(jì)算和圖像識(shí)別能力。
在工廠生產(chǎn)線上，TANK-XM811 ADL DG開發(fā)套件可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)工人的姿勢(shì)，監(jiān)控限制區(qū)域，甚至檢測(cè)生產(chǎn)線上的異常情況。一旦發(fā)現(xiàn)異常，它能夠立即發(fā)出警報(bào)并進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，幫助工廠管理人員快速做出反應(yīng)，確保生產(chǎn)安全。借助TANK-XM811 ADL DG開發(fā)套件，工廠不僅能夠提高生產(chǎn)效率，更能夠保障員工的安全，為工廠的可持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的保障。
一路走來(lái)，iEi威強(qiáng)電在工業(yè)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域不斷深耕，始終致力于在工業(yè)智造業(yè)中科技賦能。隨著AI算力的崛起和大勢(shì)所趨，工業(yè)市場(chǎng)對(duì)于數(shù)字化轉(zhuǎn)型的需求日益增長(zhǎng)。展望未來(lái)，嵌入式產(chǎn)品仍將扮演著重要角色，iEi威強(qiáng)電將持續(xù)革新科技，助力開創(chuàng)更加智能的美好未來(lái)。
iEi威強(qiáng)電集團(tuán)
集團(tuán)成立于1997年，致力于提供工業(yè)計(jì)算機(jī)整體解決方案。產(chǎn)品涵蓋工控機(jī)，單板電腦，嵌入式系統(tǒng)，平板電腦，無(wú)風(fēng)扇嵌入式電腦等，廣泛運(yùn)用在基于工業(yè)計(jì)算機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)景中，如工業(yè)自動(dòng)化、電力能源、軌道交通、安防、環(huán)保、零售、通信基站和醫(yī)療器械等領(lǐng)域。
iEi威強(qiáng)電以“智慧創(chuàng)新，創(chuàng)造無(wú)限”為企業(yè)愿景，“追求先進(jìn)科技，打造智能生活”為使命，以“創(chuàng)新、熱情、誠(chéng)信”為核心價(jià)值，聯(lián)合英特爾、微軟、風(fēng)河、SAP、亞馬遜等合作伙伴共同為客戶及其服務(wù)的終端用戶創(chuàng)造卓越的價(jià)值。
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