印制電路板(PCB)作為“電子產(chǎn)品之母”，應用于各類電子產(chǎn)品，電子行業(yè)是離不開電路板的，那你知道電路板的生產(chǎn)制造工藝流程嗎?許多文章一上來就講開料，然后就是沉銅鉆孔，或者中間漏掉許多步驟，到最后也沒有講通透。而本文將從頭到尾講述PCB多層電路板的整個制造流程(兩層板則對應少去內(nèi)層即可)。
電路板1.PCB制板流程 1.生產(chǎn)制造指示MI
當Gerber文件給到板廠進行下單后，板廠的CAM工程師根據(jù)客戶的要求，并結(jié)合PCB廠商的具體能力，會進行檢查和優(yōu)化，設計出符合要求的生產(chǎn)制作指示，簡稱MI，全稱為Manufacturing Instruction。MI在生產(chǎn)當中起著至關重要的作用，它是客戶設計要求與PCB廠生產(chǎn)能力之間的橋梁。制作一份合格的MI，對整個生產(chǎn)有至關重要的作用，這里體現(xiàn)板廠CAM工程師的能力。有了MI之后，各個機器才知道怎么干活。
2.開料
將要制作的電路板的板材裁剪成適合機器生產(chǎn)的大小,對板材打定位孔(進行固定和識別的)，
3.內(nèi)層電路
參考第10、11、12步驟，外層圖形+電鍍+蝕刻的流程。
4.內(nèi)層AOI
通過自動光學檢查蝕刻后的板是否有短路、開路等問題
5.棕化
增強內(nèi)層芯板與半固化片之間的結(jié)合力
6.壓合
將內(nèi)層芯板、銅箔和半固化片在一定溫度和壓力下粘合成一個整體的過程
7.鉆孔(螺絲孔，預留孔，過半孔)
根據(jù)工程資料，在需要鉆孔的地方進行打孔，方便經(jīng)過后面工序加工后，起到導電或安裝元件的作用，自動鉆孔機選擇不同規(guī)格的鉆頭進行鉆孔操作，同時鉆孔時電路板會有一層鋁片和一塊隔板夾著，鋁片的作用是防止銅皮卷絲。
鉆孔-嘉立創(chuàng)
8.沉銅
在鉆孔之后水洗，進入沉銅步驟：板材浸泡在特殊容易中，使孔壁材質(zhì)被活化，更容易吸附銅離子，在孔壁形成一層薄銅。
9.塞孔
盤中孔工藝的話，需要用到樹脂塞孔和銅漿塞孔，然后將樹脂表面磨平。
盤中孔-嘉立創(chuàng)
10.外層圖形(覆膜，曝光，顯影)
把生產(chǎn)資料轉(zhuǎn)移到覆銅板上，就是把PCB設計的圖形轉(zhuǎn)移到電路板上。實際操作是：將板材覆蓋一層藍色的薄膜;然后將線路圖照射到藍色薄膜上，只曝光照射電路板上需要電路圖形留下的部分;再用特殊溶液清洗，曝光的部分藍色薄膜會變色，沒有曝光的部分依然是藍色薄膜覆蓋;再顯影后露出所需線路和孔。
11.電鍍
鍍銅，電鍍加厚孔銅和線路的銅(盤中孔在此進行電鍍蓋帽);再鍍錫、將線路再鍍上一層錫，防止蝕刻誤傷，保護好電阻。
12.蝕刻
洗去外層圖形時覆蓋的藍色薄膜，此時電路板上就是看到的就是要留下電路圖形(被錫覆蓋)和不需要的銅(將被洗掉的)，然后將不需要的銅箔也去掉，再把錫洗掉，這樣電路板表面上就只剩下需要的銅的線路了。
13.外層AOI
利用光學和圖像處理技術來檢測PCB裸板上的缺陷。
14.阻焊(刷綠油)
給裸板覆蓋曝光膜，曝光膜上黑色的位置就是要露出的焊點焊盤(這種工藝叫菲林曝光)。然后UV紫外線烘烤，沒被黑點覆蓋的完全硬化，和電路板連接穩(wěn)定，要露出的還是7分熟，再用特殊藥水洗掉要露出的絕緣圖層。
15.絲印
在PCB上印上各種油墨標記
16.表層處理
將電路板進行水洗、HF洗、微蝕、溢流水洗、強風吹干、檢查、上松香、噴錫、冷卻、熱水洗、刷洗、烘干。再對焊點位置進行表面處理，表面處理工藝有沉金，有鉛噴錫，無鉛噴錫等。
17.AVI檢測
采用先進的圖像識別技術，快速掃描并識別PCB表面缺陷，
18.電測
檢查PCB板電氣性能的方法，檢查線路導通是否良好
19.成型
用鑼機分切成對應的產(chǎn)品，同時最后再洗一遍電路板。
20.FQC
檢查PCB的外觀是否有明顯缺陷。
21.發(fā)貨 總結(jié)
PCB電路板生產(chǎn)流程是確保產(chǎn)品性能和質(zhì)量的關鍵環(huán)節(jié)，廠家先進的生產(chǎn)工藝對電路板的性能會有提高。以嘉立創(chuàng)來說，在PCB高多層方面，沉金工藝就有2U’’厚度沉金，多層板LDI顯影技術代替?zhèn)鹘y(tǒng)的CCD阻焊曝光，可以達到阻焊1：1曝光;還有盤中孔工藝免費升級等等。通過領先的設備、精密的工藝以及嚴格的質(zhì)量控制，確保每塊PCB都能為客戶帶來可靠的性能和穩(wěn)定的質(zhì)量。無論是精密的細致設計，還是復雜的高多層設計，嘉立創(chuàng)都能為電子工程師提供強有力的支持，幫助他們將創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為高效的產(chǎn)品。
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