寒武紀:驅動技術創(chuàng)新 推動人工智能行業(yè)快速發(fā)展

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030 年 AI 芯片產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》分析顯示,AI 芯片行業(yè)正處于蓬勃發(fā)展的黃金時期。2023 年,全球 AI 芯片行業(yè)市場規(guī)模已達到 564 億美元,預計在 2024 年將攀升至 671 億至 712.5 億美元,年增長率約為 25.6% 至 33%。中國市場同樣展現(xiàn)出強勁的增長動力,2023 年市場規(guī)模已突破 1206 億元,年同比增長 49%,預計 2024 年將達到 1412 億元至 2302 億元之間。這些數(shù)據(jù)無不彰顯著 AI 芯片行業(yè)高速增長的態(tài)勢,以及其廣闊的市場前景。

隨著 AI 技術的不斷普及,應用場景日益豐富,人工智能芯片的市場需求也在持續(xù)攀升。未來,人工智能芯片將在更多領域嶄露頭角,成為推動相關產(chǎn)業(yè)智能化升級的核心驅動力,為行業(yè)帶來前所未有的創(chuàng)新與發(fā)展機遇。

在行業(yè)中,寒武紀作為智能芯片領域全球知名的新興公司,以其卓越的技術實力和創(chuàng)新能力,推出了覆蓋了云端、邊緣端的智能芯片及其加速卡、訓練整機、處理器IP及軟件的產(chǎn)品體系,可滿足云、邊、端不同規(guī)模的人工智能計算需求,為客戶提供了豐富的芯片產(chǎn)品。

寒武紀之所以能夠脫穎而出,得益于其掌握的智能處理器指令集、智能處理器微架構、智能芯片編程語言、智能芯片數(shù)學庫等核心技術,具有壁壘高、研發(fā)難、應用廣等特點,對集成電路行業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)具有重要的技術價值、經(jīng)濟價值和生態(tài)價值。

憑借這些核心技術,寒武紀的智能芯片和處理器產(chǎn)品可高效支持視覺(圖像和視頻的智能處理)、語音處理(語音識別與合成)、自然語言處理以及推薦系統(tǒng)等多樣化的人工智能任務,高效支持視覺、語音和自然語言處理等技術相互協(xié)作融合的多模態(tài)人工智能任務,可輻射智慧互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧醫(yī)療等“智能+”產(chǎn)業(yè)。

寒武紀不僅在技術和產(chǎn)品上表現(xiàn)卓越,在市場拓展和客戶服務方面也成績斐然。寒武紀憑借領先的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質量和優(yōu)秀的客戶服務水平,積累了良好的品牌認知和優(yōu)質的客戶資源。目前寒武紀的產(chǎn)品廣泛服務于大模型算法公司、服務器廠商、人工智能應用公司,輻射互聯(lián)網(wǎng)、云計算、能源、教育、金融、電信、醫(yī)療等行業(yè)的智能化升級,支撐人工智能行業(yè)快速發(fā)展。

這一切成就的背后,是寒武紀始終將自主創(chuàng)新、高效研發(fā)置于戰(zhàn)略布局的核心位置。在人工智能芯片行業(yè),只有通過不斷的研發(fā)投入,方能驅動技術創(chuàng)新的不斷前行,進而打造出具備競爭力的產(chǎn)品,從而在智能芯片市場競爭中取得優(yōu)勢地位。

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