中國上海–2025年4月15日，全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子(以下簡稱“華邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海電子展(N5館309展位)，以“芯存綠意·共創(chuàng)未來”為主題，全面呈現其在車用電子、人工智能、物聯網及邊緣計算等前沿領域的創(chuàng)新成果。本次展會，華邦不僅展示了三大核心產品線的最新技術突破，更通過多款明星產品及其生態(tài)應用，以場景化解決方案生動勾勒出智能時代的存儲新圖景，充分彰顯了其在行業(yè)內的技術領導地位。
華邦表示：“當下存儲技術的演進已從單純的性能競賽邁向場景驅動的智能創(chuàng)新。作為全球少數具有完備IDM能力的存儲廠商，華邦始終攜手全球合作伙伴，共同探索存儲技術的未來。憑借差異化的產品布局，卓越的技術定制能力、廣泛的生態(tài)合作網絡以及優(yōu)質的產品全生命周期服務，華邦將持續(xù)為智能時代的數據處理、低功耗計算與安全存儲提供堅實保障。”
創(chuàng)新引擎：定制化內存解決方案重塑能效邊界
華邦旗下定制化內存解決方案(Customized Memory Solution)產品線亮相本次展會，以高性能、高可靠性和卓越成本效益精準滿足企業(yè)需求，助力萬物智聯與綠色低碳雙轉型。其中，華邦CUBE(Customized Ultra-Bandwidth Elements，半定制化超高帶寬元件)產品采用創(chuàng)新架構，突破傳統內存芯片和模塊解決方案的局限性，具備高帶寬、低功耗和緊湊尺寸等核心優(yōu)勢，適用于智能穿戴設備、邊緣計算服務器、高級駕駛輔助系統(ADAS)及協作機器人等場景，實現高性能AI推理與能效優(yōu)化的雙重突破。
在移動隨機存取內存方面，華邦推出HYPERRAM，LPDDR4/4X，DDR4，DDR3等產品。相較于傳統的Pseduo SRAM，華邦HYPERRAM具備更低功耗和更小封裝尺寸，適用于關鍵詞識別、SD圖像處理等輕量級AI應用。此次展出的LPDDR4/4X內存產品，憑借先進封裝技術和出色的低功耗表現，滿足現代汽車系統對實時數據處理與穩(wěn)定性的高標準需求。此外，華邦還將持續(xù)供應DDR3產品超過十年，以持續(xù)穩(wěn)定的供應能力與產品質量，為工業(yè)控制、醫(yī)療設備等長周期應用提供穩(wěn)定保障。
生態(tài)賦能：全場景閃存矩陣驅動智能升級
圍繞智能終端的技術迭代與能效升級，華邦展示了廣泛的閃存產品矩陣，包括Serial NOR、Octal NOR、OctaINAND、QspiNAND、SLC NAND和SpiStackNAND等完整產品譜系，精準適配消費電子、工業(yè)控制和汽車電子等領域客戶的多元需求。其中，華邦1.2V Serial NOR Flash產品，配備Dual/Quad SPI及QPI接口，在提供華邦 1.8V/3V Serial NOR Flash相同性能的同時，運行功耗減少三分之一，實現高能效與高性能的完美平衡。華邦W25Q SpiFlash產品系列采用通用SPI接口，容量覆蓋1Mb至2Gb，并提供較小的可擦除扇區(qū)與業(yè)界領先的卓越性能，廣泛應用于PC、服務器、智能家居、5G設備、車用電子等領域。
同期展出的華邦1.8V 1Gb QspiNAND Flash產品，以超高速代碼傳輸、更長的電池使用壽命、小尺寸封裝設計等卓越特性，成為可穿戴設備與低功耗物聯網終端的理想選擇。通過集成創(chuàng)新設計元件，該產品可助力制造商為消費者提供更具競爭力的存儲解決方案。
安全基石：TrustME閃存鑄就數據安全防線
在高度互聯的數字時代，安全存儲已成為智能終端不可或缺的重要一環(huán)。華邦TrustME安全閃存產品系列憑借先進的安全技術和嚴格的行業(yè)認證，為金融、汽車、物聯網等領域提供全方位安全保障。此次展會上，華邦最新推出的W77T安全閃存?zhèn)涫荜P注。該產品專為汽車行業(yè)打造，符合ISO 26262ASIL-D、ISO 21434、UNECE WP.29以及TISAX等多項安全認證，為智能網聯和自動駕駛汽車提供高級別的安全保護。
此外，華邦還展示了即插即用的W77Q安全閃存，該產品無需對現有硬件架構進行調整，只需兼容SPI NOR Flash接口，即可實現無縫替換。該產品兼具高度兼容性與成本優(yōu)勢，已全面適配歐盟無限電設備指令(RED)18031標準。通過華邦完善的軟硬件服務組合，客戶可大幅簡化方案評估工作，快速推出符合安全規(guī)范的產品，搶占市場先機。
作為擁有自主晶圓廠的IDM企業(yè)，華邦始終堅持技術創(chuàng)新與產品優(yōu)化并行，持續(xù)深化全球生態(tài)合作。面向車用、工業(yè)電子、消費電子、醫(yī)療和計算機運算等市場，華邦推出WPLP(Winbond Product Longevity Program)持久供應方案，提供長達10年的穩(wěn)定產品供應與堅實質量保障。未來，華邦將以更敏捷的定制能力、更卓越的能效表現，推動存儲技術的智能化升級，為全球產業(yè)鏈提供高性能、高可靠性的存儲解決方案，共創(chuàng)智能時代新格局。
關于華邦
華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業(yè)務包含產品設計、技術研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務，致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含編碼型閃存、TrustME 安全閃存和客制化內存解決方案，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦電子總部位于中國中國臺灣中部科學園區(qū)，在臺中與高雄設有兩座12寸晶圓廠，未來將持續(xù)導入自行開發(fā)的制程技術，為合作伙伴提供高質量的內存產品。此外，華邦在中國大陸及中國香港地區(qū)、美國、日本、以色列、德國等地均設有子公司，負責營銷業(yè)務并為客戶提供本地支持服務。
Winbond 為華邦電子股份有限公司 (Winbond Electronics Corporation) 的註冊商標，本文提及的其他商標及版權為其原有人所有。
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