2025年4月25日，歐冶半導體在上海車展期間，正式發(fā)布了一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案?，F(xiàn)場，保隆科技、TCL汽車、索菱股份、創(chuàng)維汽車、中際旭創(chuàng)、科大國創(chuàng)等核心產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，與眾多行業(yè)專家人士共同見證了這一行業(yè)領先的芯片及解決方案的發(fā)布儀式。
此次發(fā)布的一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案基于歐冶半導體的龍泉560Plus/Pro/Ultra系列芯片，集成多項自主研發(fā)的核心IP，包括寸心NPU、明眸CV、驚鴻ISP、圖韻DPU等，以高集成、高兼容、高可靠三大特性重新定義了輔助駕駛芯片的標準。一體化Combo輔助駕駛芯片及解決方案支持主流算法和快速部署，同時集成ASIL-D級功能安全島，適配全生態(tài)鏈軟硬件，支持全球供應鏈，以助力客戶快速量產(chǎn)，為輔助駕駛提供高效、安全的解決方案。
歐冶半導體CEO高峰在發(fā)布會上闡釋了產(chǎn)品的設計理念：“我們始終堅信，機器的核心使命是輔助人類駕駛，讓行車更安全、更高效。歐冶以技術普惠推動輔助駕駛普及，以安全為先保障行車可靠，通過底層技術夯實與開放合作共建生態(tài)，推出覆蓋從5TOPS到80TOPS 算力需求的一系列芯片產(chǎn)品，為車企提供從基礎到高階輔助駕駛的靈活配置方案，讓安全駕駛能力惠及更多車型。”這種設計理念使得該產(chǎn)品能夠極大降低主機廠成本，滿足不同車型需求，同時憑借自研的高能效NPU、ISP等IP、全鏈路顯示交互技術等底層技術提升性能與效率，支持全球法規(guī)，助力車企實現(xiàn)“一套架構(gòu)，全球部署”，并推動第三代E/E架構(gòu)落地，加速輔助駕駛技術的規(guī)模化應用。
保隆科技IDS總經(jīng)理王斌表示：“保隆將與歐冶持續(xù)深化‘芯片+系統(tǒng)’協(xié)同創(chuàng)新模式，讓安全與舒適觸手可及。”保隆科技憑借全棧技術布局和核心部件自主可控的優(yōu)勢，與歐冶半導體深度合作，基于歐冶芯片開發(fā)出高性價比輔助駕駛方案，如360°環(huán)視系統(tǒng)硬件成本降低20%，APA功能目標檢出率提升至99.5%。這種深度協(xié)同加速了方案量產(chǎn)落地，推動輔助駕駛技術向中低端車型普及，助力雙方在市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢地位，展現(xiàn)了中國企業(yè)在輔助駕駛領域構(gòu)建自主生態(tài)的決心。
在技術分享環(huán)節(jié)，歐冶半導體首席算法專家裴博用形象的比喻闡釋了方案設計理念：“快餐行業(yè)的經(jīng)典組合是薯條、漢堡與可樂，而歐冶的Combo方案則是芯片+算法+軟件+服務的超級套餐。”歐冶半導體以“超級套餐”理念整合感知、計算、安全與交互能力，通過軟硬件深度協(xié)同降低整車成本，助力車企實現(xiàn)智能化普惠。
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