未來半導體 3 月 27 日消息，作為全球封裝貼片設備領域的領軍企業(yè)，華封科技正式推出最新一代高精度貼片機 AvantGo E2 。這款創(chuàng)新產(chǎn)品的問世，為基板類大尺寸芯片封裝打造了一個集高穩(wěn)定性、高精密性與高產(chǎn)量于一體的先進封裝平臺，引領半導體封裝技術邁向新高度。AvantGo E2 性能指標如下：
· 高精度 ± 5um @3σ (Option ± 2um @3σ) ±0.05°@3σ”
· 具備焊頭和軌道加熱功能
· 超大芯片處理能力
· 正反兩面貼裝(支持最大 100*100mm)
· 支持機臺間互聯(lián)及 SECS/GEM 通訊按鈕進行轉換
高精密貼片機推動先進封裝從 2.5D 邁向 3D
華封科技是一家在半導體封裝設備領域知名的獨角獸企業(yè)，針對半導體后道工序提供全新一代半導體裝嵌及封裝設備，包括倒裝貼片機、晶圓級封裝貼片機、面板級封裝貼片機、
系統(tǒng)級封裝貼片機等，獲得國際頭部 FAB、IDM、OSOAT 廠的批量復購。例如，公司的晶圓級貼片設備在日月光已累計出貨超過 70 臺，并已成為其主力晶圓級生產(chǎn)工藝(m - series)
關鍵設備的獨家供應商;面板級封裝貼片機 AvantGO L6 已向國內(nèi)外的客戶供貨，近期獲汽車半導體領域排名全球前三之一的國際巨頭廠商的大批量采購。
在2024年3月SEMICON展會期間，華封科技推出最新一代貼片機——"仙女座(" AvantGoA2)，該產(chǎn)品市場表現(xiàn)有目共睹，已經(jīng)助力先進封裝(倒裝、2.5/3D、晶圓級/面板級封裝、玻璃基板等)量產(chǎn)，快速滿足算力芯片的如期出貨。
目前，先進封裝已經(jīng)是整個半導體領域創(chuàng)新最多、投資最集中的細分領域。無論是晶圓代工廠、EDA 公司、IC 設計公司還是封裝廠和設備廠，都在積極地投資和擁抱先進封裝。尤其在面板級領域，華封科技以超越海外競爭對手的碾壓優(yōu)勢實現(xiàn)全球量產(chǎn)，導入美光、臺積電、意法半導體、日月光、矽品、長電、通富、華天、盛和晶微、甬矽等，為 2.5D/3D 先進封裝貼片的高精尖市場提供了強大的量產(chǎn)機臺保障。
華封科技奮勇當先的十年征程推動先進封裝演進
華封科技自 2014 年成立以來，始終穩(wěn)步前行、成績斐然。公司以 “為全球客戶提供技術領先的先進封裝高精度 Die Bonder 方案，并在此基礎上，進一步為全球客戶提供技術領先的先進封裝整線解決方案” 為愿景目標，矢志不渝地推進技術研發(fā)與創(chuàng)新，致力于在先進封裝領域為全球客戶提供卓越產(chǎn)品與服務。
華封科技 2015 年在新加坡設立生產(chǎn)中心并正式投入研發(fā)產(chǎn)品，2016 年公司首款產(chǎn)品高精度倒裝貼片機器(AvantGo 2060P)研發(fā)成功，首次參加 SEMICON Taiwan。同年產(chǎn)品通過力成科技技術驗證。
2017 年晶圓級封裝設備(AvantGo 2060W)研發(fā)成功。產(chǎn)品通過日月光技術驗證，同年獲得日月光首臺訂單。2017 年通過合積電、通富微電等國際國內(nèi)頭部客戶的技術驗證，開始獲得日月光復購。2019 年批量供貨日月光，成為日月光先進封裝核心供應商。華封科技憑借敏銳的市場洞察力、卓越的技術研發(fā)實力與高效的運營管理，在行業(yè)內(nèi)一路乘風破浪，發(fā)展態(tài)勢極為迅猛且順利。每一個關鍵節(jié)點都精準踩中市場節(jié)奏，實現(xiàn)跨越式突破。
2020 年，華封科技開始向通富微電批量供貨，客戶群體走向多元化，步入市場高速發(fā)展階段，并完成首輪外部 A 輪融資。2021 年，華封科技中國公司成立，首次亮相 SemiconChina，正式開拓中國大陸市場，同時設立蘇州工廠，實現(xiàn)研發(fā)、生產(chǎn)、供應鏈、銷售及服務全業(yè)務鏈條本地化，并完成 B1 輪融資。2022 年，其全球客戶突破 30 家，完成 B2 輪融資。2023 年，公司推出全新板級封裝 L 產(chǎn)品系列，成功打入 IDM 客戶市場，成為意法半導體板級封裝設備核心供應商，并完成 B3 輪融資。2024 年，華封科技全球客戶超過 50 家，推出面向 2.5D/3D 封裝的 AvantGo A2，同年布局大灣區(qū)，設立深圳研發(fā)中心與橫琴總部。
整合先進封裝產(chǎn)線邁向下一個輝煌十年
面向下一個十年，華封科技以‘為全球客戶提供技術領先的先進封裝整線解決方案’為愿景，朝著千億級市值、百億銷售規(guī)模的目標進發(fā)。
為進一步落實初期發(fā)展目標，強化在先進封裝領域的技術優(yōu)勢與市場布局，華封科技與 OSAP 實驗室展開戰(zhàn)略合作，并首次亮相 iTGV2024 國際玻璃通孔技術創(chuàng)新與應用論壇。OSAP 實驗室由來自全球頭部大廠的博士團隊構成，專業(yè)領域覆蓋與先進封裝相關的工藝，材料，設備，以及設計等領域，目標是扶助客戶在先進封裝領域的工藝開發(fā)和擴產(chǎn)，縮短導入市場的時間，加速產(chǎn)業(yè)化落地。OSAP 實驗室直接引入團隊在海外積累的成熟量產(chǎn)經(jīng)驗，為所有合作伙伴提供樣品打樣及小批量代工試制、新工藝開發(fā)、新材料和新設備的定制化，產(chǎn)品代工設計等高精尖服務。同時進一步開拓混合鍵合及玻璃基板技術產(chǎn)業(yè)化，推動先進封裝產(chǎn)業(yè)技術不斷迭代演進。
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