臺積電CEO魏哲家：4月29日披露3nm工藝更多細節(jié)信息

1月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片制造工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，今年將大規(guī)模量產5nm芯片，市場預計蘋果今秋新iPhone所搭載的A14處理器，就將采用臺積電的5nm工藝，臺積電CEO魏哲家預計5nm工藝今年可為臺積電帶來約10%的營收。

在5nm工藝即將大規(guī)模投產的情況下，臺積電工藝研發(fā)的重點就將轉向更先進的3nm工藝，在2019年第四季度的財報分析師電話會議上，魏哲家也談到了3nm工藝。

在回答分析師的提問之前，魏哲家對2020年進行了展望，介紹了他們的技術，3nm工藝就是在回答分析師提問之前的介紹中提及的。

在談及3nm工藝時，魏哲家透露他們正與客戶就3nm工藝的設計進行合作，這一工藝研發(fā)進展順利。在研發(fā)中他們有多種技術可以選擇，他們也仔細評估了所有不同的方法，他們的決定是基于技術及成熟度、性能和成本。

魏哲家表示，同5nm技術相比，3nm工藝在性能、功耗、面積及晶體管的密度方面更有優(yōu)勢，他們預計推出之后，3nm工藝將是兼具性能、功耗、面積及晶體管密度優(yōu)勢的最先進的工藝。

魏哲家在介紹中還提到，他們將在4月29日舉行的臺積電北美技術研討會期間，披露更多3nm的細節(jié)信息。

3nm是5nm之后的一個重要工藝節(jié)點，臺積電的5nm工藝是即將大規(guī)模量產，在四季度的財報分析師電話會議上，魏哲家也提到了5nm工藝，他表示同7nm工藝相比，5nm能使晶體管的理論密度提升80%，芯片的速度則能提升20%，采用極紫外光刻工藝，目前量產進展順利，良品率已比較可觀，產能在下半年將快速而平穩(wěn)的提升。

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