11月21日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋(píng)果首款基于Arm架構(gòu)的Mac芯片M1,已經(jīng)推出,一并推出了搭載M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。
蘋(píng)果首款自研Mac芯片M1,是在11月11日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出的,采用5nm工藝打造,集成160億個(gè)晶體管,配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,蘋(píng)果方面表示其CPU、GPU、機(jī)器學(xué)習(xí)的性能及能效,較目前的產(chǎn)品均有明顯提升。
在首款自研Mac芯片順利推出,MacBook Pro等硬件產(chǎn)品搭載的情況下,致力于Mac產(chǎn)品線在兩年內(nèi)全部轉(zhuǎn)向自研芯片的蘋(píng)果,預(yù)計(jì)也在謀劃下一代的Mac芯片。
針對(duì)蘋(píng)果下一代的Mac芯片,外媒預(yù)計(jì)會(huì)命名為M2或M1X,臺(tái)積電在代工M1芯片上的先進(jìn)制程工藝,也有望延伸到下一代的Mac處理器。
蘋(píng)果的A系列處理器,曾出現(xiàn)過(guò)“X”命名方式,蘋(píng)果曾推出A10X處理器,用于iPad產(chǎn)品線,但考慮到下一代的Mac芯片,預(yù)計(jì)是完整一代的更新,短期內(nèi)不會(huì)推出,在命名上大概率預(yù)計(jì)會(huì)是M2。
在制造工藝上,今年推出的M1芯片采用的是臺(tái)積電的5nm工藝,這也是目前最先進(jìn)的芯片制程工藝,下一代的Mac芯片,在制造工藝上預(yù)計(jì)也會(huì)升級(jí),如果在明年推出,預(yù)計(jì)就將采用臺(tái)積電的第二代5nm工藝,這一工藝計(jì)劃在明年大規(guī)模投產(chǎn)。
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